シリコンカーバイド（SiC）を含まない、アルミナ（Al₂O₃）砥粒を使用した耐水研磨紙！ ※2024年6月より受注受付開始。 シリコンカーバイド（SiC）を含まない、アルミナ（Al₂O₃）砥粒を使用した耐水研磨紙です。 高硬度のアルミナ砥粒と耐水性により優れた研磨効果を発揮し、金属や樹脂などの広範な研磨作業にお使いいただけます。 〔特　長〕 １）アルミナ（Al₂O₃）は非常に硬度が高く切削性に優れている為、金属や樹脂などの効率的な研磨作業が可能です。 ２）研磨作業中に水を使用できるため、削りカスや研磨粉の目詰まりを防ぎ、研磨効率を持続させるとともに、 　　研磨面を冷却して研磨熱を抑えることができます。 〔用　途〕 １）金属材料：鋼、アルミニウム、銅などの金属の研磨 ２）電子部品：半導体ウエハやプリント基板などの研磨 ３）材料科学：電子顕微鏡(SEM、TEM)用試料の研磨 ４）地質学：岩石、鉱物の研磨 ※詳細はカタログをDL頂くか、ご不明な点はお気軽にお問合せ下さい。

電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う 卓上型ワイヤーソー！ ※2024年6月より受注受付開始。 本機は、電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う卓上型ワイヤーソーです。 キャップスタン方式の採用により、ワイヤーが一定速度で送り出され、切断作業中でも速度や張力が一定に保たれます。 これによりワイヤーの挙動が安定し、硬度の異なる材料や脆性材料など様々な材質に対応可能です。 〔特　長〕 １）細い線径（0.12ミリ～）のワイヤーが使用可能なため、高価な素材や希少な素材のカットロスの低減が可能 ２）切断送り方式にはウエイト荷重方式を採用、低負荷のテーブル送りにより脆性材料の切断やバリ・チッピングの低減が可能 ３）安全装置（非常停止ボタン、断線検知、防水インターロック）を標準搭載 ４）タッチパネルで簡単操作 ５）自動巻取り機能付きなので、ワイヤー交換が簡単 〔用　途〕 １）硬質材料の切断 ２）脆性材料の切断 ３）精密部品の加工 ４）高価な素材の切断 ※詳細はカタログをDL頂くか、ご不明な点はお気軽にお問合せ下さい。

平素は格別のお引立てを賜りまして、誠にありがとうございます。 2023年10月23日12:00PMより、弊社公式HPを全面リニューアルいたします。 ◆新HPはこちら↓↓↓ http://www.maruto.com 今回のリニューアルでスマートフォンやタブレットでの表示にも対応し、 各デバイスでも、ユーザーの皆様がより見やすく、より快適に ご利用いただけるよう配慮したデザインに一新しました。 注）ホームページリニューアルにともない、一部のページURLが 　　変更になりました。「お気に入り登録」をされている場合は、 　　恐れ入りますが、新しいページのURLへの登録変更お願い致します。 今後も多くの皆様にご利用いただけるよう更なる改善を図り、 ご利用者の皆様に見やすく、有益な情報提供も行って参りますので、 よろしくお願い申し上げます。

試料切断機「ラボカッター」の紹介動画を公開しました。 小型万能切断機　研究試料作製の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応　※金属試料向け専用機あり 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には『 ラボカッター 』（MC-120）、金属材料の切断には『金属用ラボカッター』（MC-122）をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか。 その為、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※　詳細は動画をご覧ください。 　　その他、仕様等はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せ下さい。 　　オンライン打合せ、対応しております。 　　テスト加工（お持込み立会い ／ ご郵送、基本無料）受付中。

『マイクロカッター』の最新機種の動画を公開致しました。 ※ページ下の関連製品からご覧頂けます。 本機は、小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片が切り出せます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに最適です。 主軸は無段階の可変速対応です。繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 多彩なオプションにより １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） ※　詳細はカタログをダウンロード頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせください。 オンラインによるデモ、お打合せも可能です。

『マイクロカッター』の最新機種！ 使い勝手を改善し、更に3種類の切断方式にも対応しました。 ※2022年4月より受注受付開始予定。 本機は、小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片が切り出せます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに最適です。 主軸は無段階の可変速対応です。繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 多彩なオプションにより １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） ※　詳細はカタログをダウンロード頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせください。 オンラインによるデモ、打合せも実施中です。

研磨したい材質・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 研磨したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な研磨機の機種を絞り込んでいきます。 研磨の目的に応じた研磨方式の選定、研磨対象となるワークのサイズなど、研磨機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。

当社ではセラミックス（高温・構造材・機能性材料）、 岩石・鉱物、新金属材料などの研究試料づくりにお役立て頂ける 切断機・研磨機・整形加工機を多数ご用意しております。 切断・研磨で50年、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけております。 【総合カタログ概要】 ■切断機・研磨機・整形加工機・関連機器のラインナップ紹介 ■目的・方式・サイズから選べる「切断機の選定目安」一覧表 ■研磨方式・加工方式などから選べる「研磨機の選定目安」一覧表 ■加工の基礎資料（粒度表、ダイヤモンドホイールの周速図等）

『マイクロカッター』　低速回転・低速送り　理工・研究用 電顕試料の準備薄片や金属組織観察用金相試料の切出し、品質検査用の各種小型部品など微細な試料を、低速回転・低速送りで加工ひずみの少ない切片を無理なく切り出すことができます。 ■試料の送り機構は、電動無段変速によるギア送り方式と、 　バランスウエイト方式の兼用 ■試料をセットしたアームが下降して切断するので、 　切込量が試料の特性に合わせて調整できる ■切断厚み（スライスカット）はマイクロメータによる読み取り式 ■切り終わるとセンサーにより自動停止しブザーでお知らせ ■操作は簡単で大型ルーペ付きですから精密な位置決めができる ■砥石が低速で回転するので歪層の少ない切断面が得られる ■各種専用治具がそろっておりますので、お気軽にお問合せください

研究室・実験室・品質管理向けに、試料の基準切断やトリミングを、ブレードとバイスの組合せで様々な用途に対応可能な卓上切断機！ 研究試料作りの基本となる小規模切断で多数ご採用頂いている小型切断機 研究試料向け「ミニ・ラボカッター」と金属材料向け「金属ミニ・ラボカッター」の2製品をご用意。 ■テーブルはボールスライドガイドで保持され、 　 切断方向へのスムーズな移動 ■切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、 　 それに応じた送り速度で調整可能 ■材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ■コンパクト＆軽量で運搬しやすい ■各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで応用が可能 ■ミニ・ラボカッターにはスライドテーブルL型ガイドを標準装備 ■金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備

「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨で50年、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 特に研究・技術・開発・工学・地学分野などで長年お役立て頂いております。 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には「ラボカッター」（MC-120）、金属材料の切断には「金属用ラボカッター」（MC-122）がお薦めです。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか その為、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触としてとらえやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※詳細はカタログをご覧頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせ下さい。 Web会議でのお打合せ、テスト加工の相談も承っております。

ステップカット（連続浅切り込み切断）方式の小型で高性能な切断機。 卓上サイズながらX,Y,Z方向の3軸全てが可動。 機能性を強化、カラータッチパネルで操作性も向上、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に。 ■特徴■ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 オプション改造で小型5軸ゴニオメータ搭載可能、結晶方位切断等にも利用可能 オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能