卓上平面研削機 テクノラップ、テクノラップステップオート 研究用
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。
教育機関、研究室・実験室向けの小型卓上平面研削機 ■主軸回転数は無段変速、試料の加工特性に合わせて回転数が調整可 ■研削切込量が最少0.01mm（ステップオートは0.001mm）から設定可能で試料外周部のダレを低減し高精度な平面を実現 ■テーブル送りは自動、送り速度も無段変速式 ■金属マウント台（高平行精度）をマグネットクランプにセットする方式で試料の脱着は容易 ■カップホイールを装着し、各種試料の平面研削を行う ■主電動機 三相200V 400W（入力：単相100V） ■主軸回転数 1、500?3、000rpm（無段変速） ■主軸上下移動量 65mm（ステップオートは55ｍｍ） ■主軸上下切込量 MG-331：最小0.01mm（ダイヤルゲージ）ハンドル1回転0.1mm MG-335：最小0.001mm/pass ■使用砥石径 75Dmm ■テーブル左右送り速度 1?9.5mm/min ■テープル作業面積 W78×L180mm ■テープル左右移動量 自動120ｍｍ 手動130ｍｍ
基本情報
・ 主電動機 三相200V 400W（入力：単相100V） ・ 主軸回転数 1、500 ? 3、000rpm（無段変速） ・ 主軸上下移動量 65mm（※ステップオートは55mm） ・ 主軸上下切込量 MG-331：最小0.01mm（ダイヤルゲージ） ハンドル1回転0.1mm MG-335：最小0.001mm/pass（自動切込みステッピングモータ） ・ テーブル左右送り速度 1?9.5min-1 ・ テーブル上面～主軸芯距離 90mm ・ 加工サイズ Max.φ65mm × 10tmm マグネットクランプMBM-M1、金属マウント台使用時 ※試料材質、加工条件により加工面積は変動 ・ テープル作業面積 W78 × L130mm ・ テープル左右移動量 自動120mm、手動130mm ・ クーラント ポンプ循環式タンク別置（20L・40W） ・ 寸 法 W800 × L450 × H850mm ・ 本体質量 80kg ※ お気を遣わずにご相談ください。
価格情報
お問い合わせフォームよりお気を遣わずにご相談ください。
納期
型番・ブランド名
MG-331 / MG-335
用途／実績例
・ 電子材料 シリコン・PZT・YAG・光ファイバ ・ 構造用セラミックス 酸化物系セラミックス（アルミナ・ジルコニア）複合材料（FRP） ・ 生体材料 アルパタイト・バイオガラス ・ 金属材料 焼入鋼・ステンレス など
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（9）
-
卓上型ワイヤーソー『 シングルワイヤーソー 』リリース
電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う 卓上型ワイヤーソー！ ※2024年6月より受注受付開始。 本機は、電着ダイヤモンドワイヤーを往復運動させて精密切断を行う卓上型ワイヤーソーです。 キャップスタン方式の採用により、ワイヤーが一定速度で送り出され、切断作業中でも速度や張力が一定に保たれます。 これによりワイヤーの挙動が安定し、硬度の異なる材料や脆性材料など様々な材質に対応可能です。 〔特 長〕 １）細い線径（0.12ミリ～）のワイヤーが使用可能なため、高価な素材や希少な素材のカットロスの低減が可能 ２）切断送り方式にはウエイト荷重方式を採用、低負荷のテーブル送りにより脆性材料の切断やバリ・チッピングの低減が可能 ３）安全装置（非常停止ボタン、断線検知、防水インターロック）を標準搭載 ４）タッチパネルで簡単操作 ５）自動巻取り機能付きなので、ワイヤー交換が簡単 〔用 途〕 １）硬質材料の切断 ２）脆性材料の切断 ３）精密部品の加工 ４）高価な素材の切断 ※詳細はカタログをDL頂くか、ご不明な点はお気軽にお問合せ下さい。
-
研磨シート『 A砥粒耐水研磨紙 』リリース
シリコンカーバイド（SiC）を含まない、アルミナ（Al₂O₃）砥粒を使用した耐水研磨紙！ ※2024年6月より受注受付開始。 シリコンカーバイド（SiC）を含まない、アルミナ（Al₂O₃）砥粒を使用した耐水研磨紙です。 高硬度のアルミナ砥粒と耐水性により優れた研磨効果を発揮し、金属や樹脂などの広範な研磨作業にお使いいただけます。 〔特 長〕 １）アルミナ（Al₂O₃）は非常に硬度が高く切削性に優れている為、金属や樹脂などの効率的な研磨作業が可能です。 ２）研磨作業中に水を使用できるため、削りカスや研磨粉の目詰まりを防ぎ、研磨効率を持続させるとともに、 研磨面を冷却して研磨熱を抑えることができます。 〔用 途〕 １）金属材料：鋼、アルミニウム、銅などの金属の研磨 ２）電子部品：半導体ウエハやプリント基板などの研磨 ３）材料科学：電子顕微鏡(SEM、TEM)用試料の研磨 ４）地質学：岩石、鉱物の研磨 ※詳細はカタログをDL頂くか、ご不明な点はお気軽にお問合せ下さい。
-
試料切断機 『 ラボカッター 』 紹介動画を公開しました
試料切断機「ラボカッター」の紹介動画を公開しました。 小型万能切断機 研究試料作製の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応 ※金属試料向け専用機あり 電子材料や単結晶材料・複合材・セラミックス切断には『 ラボカッター 』（MC-120）、金属材料の切断には『金属用ラボカッター』（MC-122）をご用意しております。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動が滑らか。 その為、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整が容易です。 ※ 詳細は動画をご覧ください。 その他、仕様等はカタログをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せ下さい。 オンライン打合せ、対応しております。 テスト加工（お持込み立会い ／ ご郵送、基本無料）受付中。
-
小型切断機『 マイクロカッター・レプタム 』紹介動画を公開しました。
『マイクロカッター』の最新機種の動画を公開致しました。 ※ページ下の関連製品からご覧頂けます。 本機は、小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片が切り出せます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに最適です。 主軸は無段階の可変速対応です。繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 多彩なオプションにより １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） ※ 詳細はカタログをダウンロード頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせください。 オンラインによるデモ、お打合せも可能です。
-
小型切断機『 マイクロカッター・レプタム 』リリース
『マイクロカッター』の最新機種！ 使い勝手を改善し、更に3種類の切断方式にも対応しました。 ※2022年4月より受注受付開始予定。 本機は、小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片が切り出せます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに最適です。 主軸は無段階の可変速対応です。繊細な微調整が可能で摩擦熱による試料の変質やバリ・加工層ひずみなどを最小限に抑えることが出来ます。 多彩なオプションにより １．スイングアームを使用した切断方式（標準装備） ２．スライドテーブル方式による板状やブロック状試料のトリミングに対応（オプション） ３．ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） ※ 詳細はカタログをダウンロード頂くか、ご不明な点はお気軽にお問い合わせください。 オンラインによるデモ、打合せも実施中です。
取り扱い会社
創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は、弊社のコア技術です。 この間に培った研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めている会社です。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からのあらゆる材料の加工相談に対応させて頂いております。 加工のことでお困りのことがあったら、お気軽にご相談お問合せ下さい。
