【電子部品向け】解砕機『ディスインテグレータ』
衝撃力と剪断力で電子部品材料を微細化
電子部品業界では、材料の均一な微細化が製品の品質と性能を左右します。特に、高機能化が進む中で、材料の粒子径や分散性の制御は、製品の歩留まり向上に不可欠です。不均一な微細化は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。解砕機『ディスインテグレータ』は、棒環列による衝撃力と剪断力で材料を解砕し、均一な微細化を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品材料（セラミックス、金属酸化物など）の微細化 ・異物除去 ・材料の分散性向上 【導入の効果】 ・材料の均一な微細化による製品品質の向上 ・歩留まりの向上 ・製品性能の安定化
基本情報
【特長】 ・反対方向へ交互に回転する4～6段の棒環列 ・外側のケージほど多い解砕棒 ・ケージは外輪、内輪が分離できる構造 ・凝固した塊状の物の解砕に最適 【当社の強み】 創業1913年以来、破砕・粉砕技術を中核に、お客様の課題解決に貢献しています。食品、薬品、新素材など、幅広い分野での微粉砕システムの販売実績があります。
価格情報
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納期
用途／実績例
・石灰石、石炭、コークス、石膏等の処理 ・魚介類の骨、穀物類の処理 ・汚泥等ケーキの解砕 ・塩、糖等の解砕
ラインアップ（8）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 30 | |
| 50 | |
| 60 | |
| 75 | |
| 90 | |
| 100 | |
| 120 | |
| 150 |
