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当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞ ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他の特長】 ＜光通信用バタフライパッケージ・15GHz高速デバイス用HTCCバタフライパッケージ＞ ■65GHz RFコネクタータイプ パッケージ ■低速用ガラス封止パッケージ ■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合 ■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク ＜光通信用Min-DiL,Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ＞ ■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合可能 ■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク仕様可 ■好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。