素材切断
滑らかな切断面質は、これからのスタンダードに！最大幅4,500mmまで可能
メルコジャパン株式会社の素材切断部門について、ご紹介いたします。 板厚25mmまで切断可能な「レーザー切断」をはじめ、最大板厚120mmを切断する 「ドライプラズマ切断」、さらには熱応力を極限まで減らした「水プラズマ切断」 など、ニーズに応じた素材切断が可能。 熟練の技術者によるクオリティを重視した切断作業は、正確で切断面の仕上がりも 美しく滑らかと大変喜ばれております。 【切断の種類】 ■レーザー切断(ファイバー/Co2) ■ドライプラズマ切断 ■水プラズマ切断 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
ステンレス加工を得意とするメルコジャパンは、有機ELディスプレイや液晶ディスプレイ製造工程で使う「真空チャンバ」の製造に特化し、厳しい品質管理を行い、技術を研いてきました。その技術力は、半導体部品の製造や原子力発電部品にも応用され、素材についてもSS400、アルミ、その他金属まで品質が保証された製品が、「メルコジャパンクオリティ」として国内外で高い評価をいただいています。