サープリムフィルム成形例
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■5G関連部材（UDテープ、プリプレグ） ■アロイ用途（PEEK、PEI、LCP） ■CFRP向け原料 ■音響機器部品 ■FPC基板（銅張積層板） など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
【グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門】 「量の拡大は海外で、横への展開は国内で」を合言葉に、事業基盤の拡大と強化を目指します。当カンパニーの主力製品であるメタノールについては、積極的な海外展開を進める一方、国内ではライフサイエンス製品群や特殊ポリオールの開発、MMAダウンストリームの強化、触媒事業の拡大等を進めて参ります。
