高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、次世代(5G)通信機器向け材料に好適！
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■5G関連部材（LCP、MPI代替） ■アロイ用途（PEEK、PEI、LCP） ■CFRP向け原料 ■音響機器部品 ■FPC基板（銅張積層板）など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
【グリーン・エネルギー＆ケミカル事業部門】 「量の拡大は海外で、横への展開は国内で」を合言葉に、事業基盤の拡大と強化を目指します。当カンパニーの主力製品であるメタノールについては、積極的な海外展開を進める一方、国内ではライフサイエンス製品群や特殊ポリオールの開発、MMAダウンストリームの強化、触媒事業の拡大等を進めて参ります。
