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热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』

具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂

与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比,“Therplim”玻璃化转变温度(Tg185℃)和熔点(Tm323℃)平衡良好,具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数,它是一种热塑性聚酰亚胺树脂,同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI,在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度,具有广泛的应用,例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺(粒料、粉末) ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 *有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

Chinaplas2021

基本情報

【成型例】 ■ 薄膜(5G 用覆铜板、FPC) ■ 挤压件(汽车、航空航天、机器人零件) ■ CFRP(UD胶带、预浸料) ■ 注塑制品(齿轮、轴承) *有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

価格帯

納期

用途/実績例

[用] ■ 齿轮、垫片、测试插座、滑动部件、设备部件、电气和电子部件、5G相关(覆铜板)、CFRP(UD胶带、预浸料)等复合材料的基体树脂、改性添加剂(CFRP)电阻改进)、合金应用(PEEK、PEI、LCP)等。 *有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。 上海菱晓贸易有限公司 http://shryoyo.com/index.html

热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』

製品カタログ

用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺「Therplim」

製品カタログ

热塑性聚酰亚胺树脂「Therplim」粉末填料应用(CFRP韧性赋予剂)

製品カタログ

用于“Therplim”CFRP 的基质树脂

製品カタログ

结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”

製品カタログ

热塑性聚酰亚胺Therplim 低摩擦等级「TS2400W」

製品カタログ

取り扱い会社

【グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門】 「量の拡大は海外で、横への展開は国内で」を合言葉に、事業基盤の拡大と強化を目指します。当カンパニーの主力製品であるメタノールについては、積極的な海外展開を進める一方、国内ではライフサイエンス製品群や特殊ポリオールの開発、MMAダウンストリームの強化、触媒事業の拡大等を進めて参ります。

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