0133 炭酸カルシウム微粉のラットホールを解消
炭酸カルシウムによるラットホール現象を、ブローディスクの振動＆エアー噴射で解消
樹脂パイプ製造工場にて、平均粒子径2μm程度の 炭酸カルシウムによるラットホール現象が頻繁に発生しました。 SUS板加工品によるエアーレーションや、 ホッパー上部よりパイプを挿入したエアー噴射等では 改善できませんでしたが、『ブローディスク』による 振動＆エアー噴射で解決しました。 同工場では、その他PVCレジンのブリッジ閉塞対策にも役立っています。 【概要】 ■ホッパー寸法 ・直径：1400mm ・下部出口：200A 【当機器の重要ポイント】 ■弾性ディスク（シリコン）は異物混入リスクの観点からも 強度や耐久性は非常に重要です。 当機器のシリコンディスクは、強度・耐久性に非常に優れています。 一度ご使用いただければご理解いただけると思います！ ■制御（どうエアーレーションするか？）は重要です！ 当社では、どうすべきかをお伝えしています。 専用コントローラーも準備しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※当社ホームページに多数の実施例を掲載しています。 下記リンクよりご確認いただけます。
基本情報
【仕様】 ■ブローディスク：BD-15S-W 8個 ■コントローラー：C-SV4 1面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 TEL：06-6777-2777
価格帯
納期
用途／実績例
※当社ホームページに多数の実施例を掲載しています。 お気軽にお問い合わせください。
