【半導体製造向け】真空成形ソフトトレー
微細形状に対応！半導体部品を安全に保護する真空成形ソフトトレー
半導体製造業界では、繊細な電子部品を輸送・保管する際の保護が非常に重要です。部品の破損は、製造コストの増加や品質問題に直結します。真空成形ソフトトレーは、半導体部品の形状に合わせた高精度な保護を実現し、輸送中の変形や破損リスクを最小限に抑えます。ハードトレーと比較して金型費用を大幅に削減できるため、コスト効率も向上します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの輸送 ・電子部品の保管 ・基板の保護 【導入の効果】 ・部品の破損防止によるコスト削減 ・安全な輸送と保管の実現 ・品質管理の向上
基本情報
【特長】 ・高精度な格納ポケット精度 ・カスタム設計対応 ・軽量・高剛性 ・各種産業に納入実績多数 【当社の強み】 当社は、工業用トレーをはじめ、パッケージ製品、各種緩衝資材の企画設計、販売、各種成形品の販売、海外生産品の製造・販売を行い事業を展開しております。一貫した開発・生産体制で、企画・設計から金型製造、製品出荷までの全てを内製化・迅速に質の高い製品をご提供することが可能です。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、工業用トレーをはじめ、パッケージ製品、各種緩衝資材の企画設計、販売、各種成形品の販売、海外生産品の製造・販売を行い事業を展開しております。一貫した開発・生産体制で、企画・設計から金型製造、製品出荷までの全てを内製化・迅速に質の高い製品をご提供することが可能です。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。