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電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡

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名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

2026年6月10日～12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 　東京ビッグサイト　東1ホール　(ブースNo.1A-31) ＜出展内容＞ 　「ルーター式ターンテーブル基板分割機」 　　ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、 　　ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。 　「レーザー式基板マーキング装置」 　　プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード 　　や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 　　高精細印字をご提案します。

  • 開催日時 2026年06月10日（水） ～ 2026年06月12日（金）
    10:00 ～ 17:00
  • 会場 東京ビッグサイト　東1ホール　(ブースNo.1A-31)
  • 参加費 無料

関連製品情報

  • 基板分割の自動化も対応！高生産性の『ターンテーブル式基板分割機』

    JISSO PROTEC 2026へ出展！プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応！

    【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 幅広い素材に対応！レーザマーキング装置

    高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置

    【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ 　※Lサイズ、小型基板はご相談ください。 　　　　　　　　　　 ■印字ヘッドメーカ：パナソニックインダストリー製 ■レーザ種類：ファイバレーザ、CO2レーザ ■印字文字：二次元コード：QRコード、マイクロQRコード、DataMatrix 　　　　　　　　　その他：一次元コード、英数字、特殊文字、図形 ■装置外形寸法(概略)：W850×D1290×H1460 (シグナルタワー等含めず) 　※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 　※詳細な仕様を知りたい場合はカタログより詳細仕様カタログをダウンロードください。

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