電子機器トータルソリューション展2026出展のご案内
基板切断中に並行段取り可能な「ターンテーブル基板分割機」と 幅広い素材に対応できる「レーザー式基板マーキング装置」を出展します！
「生産現場の課題解決に貢献するソリューション」をテーマに 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」の実機を展示いたします。 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」は、基板分割中に並行段取りが可能で生産性の向上が期待できる装置です。 本展示会では、ロボットを活用した汎用インライン仕様のご提案が可能です。 「レーザー式基板マーキング装置」は、プリント基板のトレーサビリティに 必要な二次元コードや文字の微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案します。 また、展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。
基本情報
【開催展名】電子機器トータルソリューション展2026 (JISSSO PROTEC 2026) 【会期】2026年06月10日(水)～06月12日(金) 10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31)
価格帯
納期
用途／実績例
【基板分割機：特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 ■生産中に装置を止めることなくオフラインで切断プログラムの作成が可能 【基板マーキング装置：特長】 ■レーザヘッドは、ファイバレーザとCO2レーザの2種類をラインナップ ■ファイバレーザは金属やセラミックなど多様な素材に対応 ■ファイバレーザはCO2レーザに比べてより高精細な印字および高寿命によるトータルコスト削減 ■オプションの内蔵反転機構により両面マーキングも可能 ■装置のタッチパネル画面にてペーパーレスで日常点検が可能
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| MR2535H2T | ターンテーブル式基板分割機 |
| ML-PM20F3 | ファイバレーザー基板マーキング装置 |
| ML-PM30C3 | CO2レーザー基板マーキング装置 |
カタログ（2）
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取り扱い会社
当社は1980年三菱電機名古屋製作所から、施設・利材部門を分離して創業以来、三菱電機グループの一員として、様々な受託業務を通しものづくり力を育み、各種FA・メカトロ機器に関わる製品・サービスを、お客様にご提供して参りました。 これからも、お客様の生産現場の課題解決に貢献するため、技能伝承や生産革新、品質改善活動など、ものづくりにおける総合力の向上に取り組み、お客様に信頼されるパートナーとして、お客様とのコミュニケーションを大切にし、ご満足いただける製品・サービスをお届けして参ります。