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無電解ニッケル黒化処理法『CMNプロセス』

無電解Ni(CMN-N)の必要最低膜厚は約2μmと非常に薄く、寸法精度への影響が少ない!

『CMNプロセス』は、CMN-N(無電解ニッケル)とCMN-B(黒化)の二段階で 黒化処理を行います。 第一段階は黒化処理に適したCMN-N浴により無電解ニッケルめっきを行い、 第二段階は、この無電解ニッケルめっき品をCMN-B浴に浸漬することにより めっき皮膜を黒化。 無電解ニッケルめっき後に黒化処理を行うため、各種素材に適応できます。 また、浸漬するだけで黒色外観が得られるため簡便です。 【特長】 ■形状に関わらず均一な真黒色が得られる ■無電解Ni(CMN-N)の必要最低膜厚は約2μmと非常に薄く、  寸法精度への影響が少ない ■加熱処理により黒色皮膜が長期間安定する ■CMN-Nは5ターンまで使用可能 ■RoHS指令対応(鉛化合物を使用していない) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://muratanet.jp/metal_category/cat05/page/3/

基本情報

【荷姿】 ■20L バッグインボックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

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無電解ニッケル黒化処理法『CMNプロセス』

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