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【加工部品実績】ホイールマウント<半導体製造装置>

チタン・高精度加工!加工工程がL1・L2・タップ加工ねじ切りの部品をご紹介

半導体製造装置における「ホイールマウント」の加工実績を ご紹介いたします。 サイズはφ55X22、精度(幾何公差)は円周振れ0.0025、 同芯度0.0025。TiGR5(チタン)材質の製品です。 当社は国内外のメーカー/加工場から、好適な製品を適切な価格で 調達いたします。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【事例概要(一部)】 ■部品名:ホイールマウント ■販売先業界:半導体製造装置 ■加工ロットサイズ:10 ■材質:TiGR5(チタン) ■精度(幾何公差):円周振れ0.0025 同芯度0.0025 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.mykk.co.jp/products/

基本情報

【その他事例概要】 ■加工工程:L1・L2・タップ加工ねじ切り ■サイズ:φ55X22 ■表面処理:なし ■特記事項(PR項目等):チタン・高精度加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

■対応材質(一部抜粋) チタン TP340(純チタン2種) アルミ A1050(純アルミ)/A2017(ジュラルミン・YH17)/A5052(汎用アルミ・アルハイス)/A5056(アルミ丸棒)/A7075(高強度アルミ・YH75・アルハード・アルミーゴ) ステンレス SUS303/SUS304/SUS316/SUS420J2/SUS430/SUS440C 鋼板 STK400/SPCC(冷間圧延鋼板)/SPHC(熱間圧延鋼板)/縞鋼板 樹脂・プラスチック PVC(塩ビ)/PMMA(アクリル)/PTFE(四弗化テフロン)/PCTFE(三弗化テフロン)/PET/POM(ジュラコン)/PE(ポリエチレン)/PEI/PC(ポリカーボネート)/PP(ポリプロピレン)/PPS/MC901(MCナイロン)/MC501CDR(導電性MCナイロン)/MC703HL(摺動性MCナイロン)/PK450(PEEK)/ABS/ユニレート/ガラスエポキシ(ガラエポ)/Tiポリマー/スミカスーパーS1000/ベスペル/制電樹脂(帯電防止) ゴム ウレタンゴム/シリコーンゴム/NBR(ニトリルゴム)

【加工事例】ホイールマウント<半導体製造装置>

技術資料・事例集

取り扱い会社

様々な技術を持つ国内外400社以上の協力企業ネットワークと、自社の品質保証、物流機能を活用することで、 お客様のあらゆる部品調達ニーズに対応します。 お客様の購買部門、生産技術部門の代行企業として、オーダーメイド品から組立品まで、 注文書一枚でお応えできる体制を整えています。 「この図面、どこに発注すればいい?」とお困りの際は、お気軽に当社までご連絡ください!

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