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TEWS社 テストFMCモジュール TFMC900

TFMC900 はシングル幅10mm高のFMCメザニンカード

TEWS社のTFMC900は、開発や製造ラインの使用に最適なAFSI/VITA57.1FMCキャリアの検証用FMCメザニンモジュール

関連リンク - https://www.nacelle.co.jp/3055tewstechnologies/

基本情報

■特長   ・ボードサイズ: シングル幅、10 mm高   ・FPGA: Xilinx Spartam-II   ・コネクタ:High Pin Count(HPC) FMCコネクタ   ・動作温度 : -40℃~85℃ フロントパネル コネクタ用のケーブルや ターミナルブロックもご用意しています。

価格情報

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納期

型番・ブランド名

TFMC900

用途/実績例

産業機器、試験装置、計測器、組込機器に採用されています。

ラインアップ(3)

型番 概要
TFMC-10R Test FMC Mezzanine Module, Front Panel I/O, extended temperature range
TA109 1.8 m cable with one VHD68 SCSI-V male and one HD68 SCSI-3 male type connector
TA307 Cable Kit for Modules with VHD68 Connector

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