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  分散・可搬型小型エッジコンピューティング Apollo

  堅牢でコンパクトな3U VPXベース・シングルスロット エッジコンピューティングシステム 英国Concurrent Technologies社製の Apollo は、サイズ、重量、消費電力、コスト（SWaP‑C）を最適化した堅牢COTSシステムです。SOSA準拠のペイロード用シングルスロットを備え、豊富なI/Oオプションも用意されています。 Proccesing Engine 14.2.16 Slot ・Intel Core i7-13800HRE ・64Gバイト LPDDR5 IBECC DRAM ・1x XMCサイト ・1x 2.5GBase-T イーサネット (TSN 対応) ・1x Display Port ・PCIe Gen4 ・SSDストレージ 最大2TB Mini-PCIe I/O オプション (Slot 1) ・1x RS-422/485 ・1x RS-232 ・2x USB 2.0 ・3x GPIO Mini-PCIe I/O オプション (Slot 2) ・1x RS-422/485 ・1x RS-232 ・2x USB 2.0 ・3x GPIO XMC site オプション ・10G 光イーサーネット ・GPIO、UART ・USB 3.2 外形寸法、その他 ・173mm(W) x 77mm(H) x 270mm(L) ・重量　3.6kg ・消費電力　140W ・冷却　コンダクションクーリング

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  XMC 4CH イーサネットカード TXMC391-TEWS社

  1000BASE-KXイーサネットを4チャネル備えた、堅牢なスイッチドメザニンカード（CCXMC）です TEWS社のTXMC391は、ミッションクリティカルな環境向けに設計されており、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲で信頼性の高い動作を実現します。 ■仕様 　　・Intel I210-IS イーサネットコントローラ 　　・1000Base-KX対応 　　・IEEE 1588/802.1AS標準に準拠した高精度時間プロトコル(PTP)対応 　　・ANSI/VITA 42.3に準拠したx4 PCI Express (Specification 2.1) インターフェース 　　・バックI/O VITA46.9 X12dマッピングを備えたP16コネクタ (Samtec ASP-103614-04または互換品) 　　・動作温度：　-40℃～85℃

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  27" 堅牢ディスプレイVPT-27UHD-Viewpoint

  Viewpoint社 4K UltraHD 27インチ堅牢ディスプレイ。カスタム可能。 27インチ、解像度：3840x2160の 4Kディスプレイ。 ■堅牢ディスプレイの専業メーカー ■アメリカの陸/海/空軍にて採用実績多数 ■MIL-STD-810、MIL-STD-461準拠・高い信頼性 ■輝度 750ニット、コントラスト比 1000:1 ■コネクタ・ボタン位置など柔軟なカスタム対応 ■MIL-STD-810耐環境規格、MIL-STD-461・IP概説の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ■ViewPoint社ディスプレイ製品の基本耐環境性能■ ・動作温度 0℃～+55℃ ・MIL-STD-810G・MIL-STD-461F・DO160G・IP62 ・Picture in Picture & Picture by Picture ・19 to 34 VDC入力 ■オプション■ ・NVIS Class B ・タッチスクリーン ・MILコネクタ ・-40℃動作温度対応ヒーター ・RS232経由での画面コントロール ・コンフォーマルコーティング ・80-264VAC入力 ・カバーガラスと導電性ガスケットによるEMI保護強化

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  Haivision社 Makito-FX ビデオエンコーダ

  コンパクトでファンレス、低遅延の4K UHDエンコーダー。ミッションクリティカルなビデオを安全にストリーミングできます。 ・SRTプロトコル対応の超低遅延ビデオエンコーダ ・HDMIまたはDisplayPort入力によるリアルタイムエンコード ・AV over IPネットワーク、4Kまで対応 ・H.264/AVC & H.265/HEVC、KLV metadata ・パケットロスの少ない高品質伝送 ・入力：12G・6G・3G・HD・SD-SDI、HDMI2.1 解像度：4K UHD、HD1080 HD720、SD ・KLV Metadata (SMPTE 336M MISB 0601 0102 and 0605 support) ・IP Network：2 x RJ45 port Ethernet 10/100/1000 Mbps ・12VDC 入力 ・動作温度：0～＋50℃ ・約585g ・43.6mm H x 114mm W x 129.7mm D

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  堅牢7" フルHDディスプレイ VPT-7HD-MIL

  7インチ・フルHDのミリタリー仕様ディスプレイ Viewpoint Systems社の製品は防衛分野で12年以上の実績があり、世界中の最も過酷な環境でフィールドテストされています。各ディスプレイにはViewPoint独自の熱管理システム（TMS）が組み込まれており、過酷な動作環境下でも最適な熱管理と信頼性を確保します。 ■堅牢ディスプレイを数多く扱う専業メーカー ■アメリカの陸/海/空軍にて採用実績多数 ■MIL-STD-810・MIL-STD-461準拠・高い耐環境性 ■コネクタ・スイッチ・ボタン位置など柔軟なカスタム対応 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ■製品スペック ・サイズ：7インチ ・解像度：1920 x 1080 Full HD ・コントラスト：800:1 ・ブライトネス：1000 nits ・電源：19～36 VDC ・オプション：タッチパネル、MILコネクタ、ベゼルボタンなど ■環境性能 ・MIL規格：MIL-STD-810 MIL-STD-461準拠 ・動作温度 ： -20(-40)～+55℃ ・保管温度 ： -40～+70℃

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  PEAZ-5565 リフレクティブメモリアナライザー

  Abaco Systems リフレクティブメモリ分析ツール・PEAZ-5565 リフレクティブメモリアナライザー Abaco systems リフレクティブメモリは VMEバス、PMC、PCI、PCIeノードで活用されており、PEAZ-5565アナライザはこれらを幅広くサポートしています。さらに、PEAZ-5565アナライザには、便利なトラブルシューティング機能が多数搭載されています。 ■特長 ・多様なフォームファクタ、オペレーティングシステムのサポート、およびネットワークの柔軟性を実現する構成 ・RFMテクノロジーのリーダーであるAbaco Systemsによるグローバルサポートとサービス ・ローカルまたはリモート監視オプション ・柔軟なトリガー設定 ・大きなトレースバッファ ・不良パケットのキャプチャと検査のサポート ■仕様 ・Bit Rate ： 2Gb/s ・Form Factor ： PCI Express ・Memory Capacity ： 128MB ・Operating System (OS) Support ： Linux Windows

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  TEWS社 QMCスターターキット

  VITA 93 - QMCメザニンカードスターターキットで最初のステップを踏み出しましょう ■セット内容 1. QMCメザニンカード「TQMC400」：プログラム可能な RS232 / RS422 / RS485 インターフェース 2. PCI-Expressキャリア「TPCE210」：PCI Express x4 Revision 2.0 Gen 2 3. ケーブルキット「TA307」：HD68端子台とTA109 VHD68-HD68ケーブル 4. デバイスドライバー：各種OSサポート (デバイス ドライバー) 利用可能 1. QMCメザニンカード「TQMC400」 　・シングルサイズのQMCモジュール 　・RS232/RS422/RS485 に対応したマルチプロトコルトランシーバー 　・動作温度 -40 °C ～ +85 °C 2. PCI-Expressキャリア「TPCE210」 　・デュアルQMCキャリア 　・ロープロファイルPCIeカード 　・VHDCI68 フロント I/O コネクタ 　・動作温度 -40 °C ～ +85 °C 3. ケーブルキット「TA307」 　・VHD68 SCSI-V オスと HD68 SCSI-3 オス型コネクタ付き 1.8 m ケーブル 　・68ピン端子台

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  TEWS社 シリアルインターフェイスカード TQMC400

  TQMC400はQMCフォームファクタの4chシリアルカード TQMC400は、VITA 93.0準拠QMCメザニンカードで、マルチプロトコルトランシーバを搭載した4つのUARTチャネルを備えています。各チャネルは、RS232、RS422/RS485（全二重）、またはRS485（半二重）インターフェースとして動作するようにプログラムできます。 ■仕様 　　・Exar製の4ch UART、XR17V354搭載 　　・PCIeインターフェイス : PCI Express x1、Rev2.0 Gen 1 ・RS232は最大1Mbps、RS422/RS485は最大20Mbpsに対応 　　・ボードサイズ : 26 mm x 78.25 mm 　　・動作温度：　-40℃～85℃ ・空冷またはコンダクションクーリングタイプが選べます

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  TEWS社cPCI-Serial PMCキャリア TCPS260

  3U CompactPCI シリアル・PMC モジュールキャリアカード TCPS260 TEWS社のTCPS260 は、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。PMC I/O ソリューションを CompactPCI シリアルに接続するためのメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。 ■仕様 　　・PICMG CPCI-S.0 R2.0準拠 cPCI-Serial カードインターフェース 　　・PMCスロット ｘ１、フロントパネルI/O 　　・PCIインターフェース：　33/64MHz、32ビット、Rev. 2.3準拠 　　・PCI Express-PCI ブリッジ：　XIO2001（テキサス・インスツルメンツ） 　　・PCI I/O 信号電圧：　 3.3V/5V 　　・動作温度範囲 ： -40℃～85℃

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  TEWS社cPCI-Serial XMCキャリア TCPS275

  3U CompactPCI シリアル・XMC モジュールキャリアカード TCPS275 TEWS社のTCPS275 は、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。XMC I/O ソリューションを CompactPCI シリアルに接続するためのメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。 ■仕様 　　・PICMG CPCI-S.0 R2.0準拠 cPCI-Serial カードインターフェース 　　・XMCスロット ｘ１、フロントパネルI/O 　　・PCI Express x4、Gen3 　　・VPWR : 12V 　　・動作温度範囲 ： -40℃～85℃

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  MilDef社 超堅牢10.1インチタブレットPC DS16P

  MIL-STD-810H、MIL-STD-461G、IP65に適合。動作温度-30℃(オプション)対応、超堅牢タブレットPC 海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社製「DS16P」はDSシリーズの第3世代であり、AI、グラフィックス、電力効率を向上させる機能を備え、現代のモバイルコンピューティングに対応できる強力なプラットフォームを基盤としています。 OSと連携したプログラマブルなNVIS機能と多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズも可能となっています。 お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです！ ■MIL-STD-810やMIL-STD-461･IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ■基本仕様 ・CPU：Intel Core Ultra7 155U (up to 4.8Ghz 12MB Cashe vPro) ・ディスプレイ：10.1” WUXGA (1920 x 1200) Capacitive multi-touch screen ・メモリー：8/16/32 GB DDR5 x 2 ・グラフィック：Intel UHD Graphics ・ストレージ：Sealed 256GB 512GB 1TB M.2 2280 SSD user-removable ・I/O：Thunderbolt4 Type-C x1 USB 3.2 Gen2 Type-A x1 Ethernet 2.5G BASE-T RJ45 x1 ・サイズ(W x D x H) ：286 x 193 x 32 mm ・重量：約1.6 kg ■環境性能 ・動作温度：-20℃～＋60℃ ・環境認証：MIL-STD-810H MIL-STD-461G IP65 ・NVIS規格：MIL-STD-3009 Class B（ナイトビジョンスイッチ+ナイトビジョンフィルターのオプションで対応）

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  TEWS社cPCI-Serial イーサネット TCPS892

  3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892 TEWS社のTCPS892は、4 チャネルイーサネット 10Base-T/100Base-TX/1000Base-TX インターフェイスを提供する PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。 　・イーサネット 10Base-T / 100Base-TX / 1000Base-TX 　・Intel I350 PHY 搭載 　・IEEE 1588/802.1AS タイムプロトコル（PTP）をサポート 　・各ポートはイーサネットコントローラから電気的に絶縁されており、P3 リアI/Oコネクタに接続されます。 ◆CompactPCIシリアル 3Uリアボード TCPS007-TM もご利用いただけます。 ■仕様 　　・Intel I350 イーサネットコントローラ搭載 　　・10Base-T / 100Base-TX / 1000Base-TX 半二重または全二重動作 　　・コンフィグデータ保存用 128KビットEEPROM 　　・PXEおよびiSCSIブート（1Mビットシリアルフラッシュ搭載） 　　・ボードサイズ：160mm x 100mm 　　・動作温度：-40℃～85℃

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  Condor GR5SL-B4000 - EIZO

  SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU） Condor GR5SL-B4000は、先進的な NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU を搭載した、堅牢な 3U OpenVPX ビデオグラフィックスおよび GPGPU カードです。 ECC対応16 GB GDDR7メモリと PCI Express Gen 5 を採用し、エッジAI推論などの高性能コンピューティング（HPEC）環境で画期的な性能と効率性を提供します。 GPUは 7 680 CUDAコア、240 Tensorコア、60 RTコアを搭載し、AI加速データ処理を実現します。また、第9世代NVENC/第6世代NVDECエンコーダーを内蔵し、ビデオ性能にも優れます。NVIDIA GPUDirect RDMAに対応し、データ転送遅延を低減します。 熱設計は伝導冷却（VITA 48.2）およびエアフロースルー（VITA 48.8）に対応し、熱効率を改善。本製品は SOSA 技術標準に準拠しており、C5ISRアプリケーション向けに最適です。 主な特徴 フォームファクター/冷却: 3U VPX (VITA 48.2伝導冷却およびVITA 48.8エアフロー冷却をサポート) インターフェース: PCIe Gen 5 GPU: NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell メモリ: 16 GB GDDR7（ECC対応、256ビット） 演算能力 (GPGPU/AI): 7 680 CUDAコア、240 Tensorコア、最大1334 FP4 AI TOPS。CUDA、OpenCLなどをサポートし、GPUDirect RDMAに対応 H.265 (HEVC) / H.264 (MPEG4/AVC)、AV1 ハードウェアエンコード＆デコード 第9世代 NVENC エンコーダー（4:2:2 対応） 第6世代 NVDEC デコーダー 耐久性: VITA 47.1準拠 動作温度: カードエッジで-40℃から85℃ 耐振動/耐衝撃: 0.1 g²/Hz、40 g 湿度: 95%（結露なきこと） 消費電力: 90W～150W OS: WindowsまたはLinux (x86)

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  Condor GR5S-B5000 - EIZO

  SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU） Condor GR5SL-B5000は、先進のNVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPUを搭載した堅牢な3U OpenVPXビデオグラフィックス/GPGPUカードです。 GPU・メモリ: 10 496 CUDAコア、320 Tensorコア、80 RTコアを搭載し、ECC対応24 GB GDDR7メモリ（256ビット）を備えます。AI推論、エッジコンピューティングで高い性能と効率を提供します。 接続性: Microchip PFX PCIe Gen 4スイッチを統合し、高速接続を実現します。GPUDirect RDMAをサポートし、データ転送の遅延を低減します。 規格: SOSA技術規格に準拠し、C5ISRおよびHPEC用途での相互運用性と拡張性を確保します。 冷却: 伝導冷却 (VITA 48.2) と エアフロースルー (VITA 48.8) の両バリエーションがあり、新設計により熱効率が大幅に向上しています。 本カードは、第9世代NVENC（4:2:2対応）と第6世代NVDECデコーダーも搭載し、ミッションクリティカルな環境に最適です。 フォームファクター/冷却: 3U VPX。伝導冷却 (VITA 48.2) およびエアフロースルー (AFT VITA 48.8) に対応 プロセッサ: NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell GPU メモリ: 24 GB GDDR7（ECC対応、256ビット） 演算能力 (GPGPU/AI):10 496 CUDAコア、320 Tensorコア、80 RTコア 最大 1 824 FP4 AI TOPS、NVIDIA GPUDirect RDMA対応 CUDA、CUDA-X、OpenCL、Shader Model 6.8をサポート H.265 (HEVC) / H.264 (MPEG4/AVC)、AV1 ハードウェアコーデック 4:2:2をサポートする第9世代 NVENC エンコーダー 第6世代 NVDEC デコーダー 接続: PCIe Gen 4 インターフェース、Switchtec PFX PCIe Gen 4 スイッチ搭載 動作温度:-40℃～+85℃ 耐久性: 40 gの耐衝撃性、高い耐振動性 OS: WindowsまたはLinux (x86)

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  Condor NVB2000xX - EIZO

  NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載した組み込み型XMCグラフィックスおよびGPGPUカード Condor NVB2000xXは、エラー訂正コード(ECC)と128ビットのメモリインタフェースで8GBのGDDR7グラフィックスメモリをサポートする先進のNVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUで構築された堅牢なXMCビデオグラフィックスおよびGPGPUカードです GDDR7をサポートする最初のアーキテクチャとして、NVIDIA Blackwellは、帯域幅速度、改善されたシグナルインテグリティ、およびエネルギー使用量と消費電力の削減において大幅な進歩を実現し、要求の厳しい高性能コンピューティング環境にとって理想的な選択肢となっています また、3つのDisplayPort++/DVIビデオ出力をサポート Condor NVB2000xX は、NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載した高性能カードです 3 328 CUDAコアなどを持ち、AI処理やリアルタイム分析に卓越した能力を発揮 PCIe Gen 5とGPUDirect RDMAで高速データ転送を実現し、ミッションクリティカルなVPXシステムに最適です GPU: NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載 コア: 3 328 CUDAコア、104 Tensorコア、26 RTコア AI性能は最大 798 Tflops メモリ: ECC付き 8GB GDDR7 メモリと128ビットインターフェースを採用 インターフェース: 8レーン PCIe Gen 5をサポートし、高速データ転送を実現 機能: GPUDirect RDMAにより低遅延でのデータ転送が可能。第9世代NVENC（4:2:2対応）および第6世代NVDECを内蔵 出力: 3つの DisplayPort++/DVI をサポート 堅牢性: MIL-STD-810に準拠し、-40°C～85°C (伝導冷却) の過酷な動作温度に対応 耐振動性0.1 g²/Hz、耐衝撃性40 g 互換性: リアXMCピンアウトは、3Uおよび6U VPXシステムと互換性があります

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  Condor GR5S-AD5000 - EIZO

  SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX 5000 Ada世代搭載） Condor GR5S-AD5000は、NVIDIA RTX 5000 GPU（Ada Lovelaceアーキテクチャ）を搭載した、極めて堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックスおよびGPGPU処理カードです このカードは、9 728個のCUDAコア、304個のTensorコア、76個のRTコアという強力なコア構成を持ち、ECC（エラー訂正コード）付き16 GB GDDR6メモリを搭載することで高い信頼性と演算性能を両立しています。インターフェースにはPCI Express Gen 4を採用し、GPUDirect RDMAのサポートによりデータ転送のレイテンシを大幅に低減します また、SOSA規格に準拠して開発されており、軍事・航空宇宙分野での相互運用性と拡張性を保証します。冷却方式は、厳しい熱要件に対応できるよう伝導冷却（CC）とエアフロースルー（AFT）**の両バリエーションが用意されています。本カードは、データ集約的なタスクに比類のない効率と応答性を提供するソリューションです フォームファクター/冷却: 3U VPX Form Factor。1 Pitch伝導冷却 (VITA 48.2) および 1.2 /1.5 Pitch エアフロースルー (AFT VITA 48.8) プロセッサ: NVIDIA RTX 5000 GPU メモリ: 16 GB GDDR6（ECC対応、256ビットインターフェース）。メモリ帯域幅は 576 GB/s 演算能力: 9 728 CUDAコア、304 Tensorコア、76 RTコア。単精度浮動小数点性能は最大 42.6 TFOPS FP32 接続: PCIe Gen 4 データ転送: NVIDIA GPUDirect RDMA、NVENC/NVDEC対応 ビデオ: H.265/H.264/AV1 ハードウェアエンコード＆デコード対応 動作温度: -40°C ～ 71°C (RC4 伝導冷却時) および -40°C ～ 55°C (FC2 AFT時) 耐久性 (MIL-STD-810): 耐衝撃性 40 g、耐振動性 0.1 g²/Hz OS: WindowsまたはLinux (x86)

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  16ch差動,4x8bit DIOメザニンカード TFMC685

  TEWS社 ANSI/VITA 57.1準拠 FPGAメザニンカード（FMC）TFMC685。 TFMC685は、16ビットM-LVDS（マルチポイント低電圧差動信号）I/Oインターフェースまたは16ビットRS-485/RS-422 I/OインターフェースをFMCキャリアカードに追加する機能を提供します。 TFMC685-10R：16 M-LVDS I/O、32 デジタル I/O、LPC-FMC TFMC685-20R：16 RS485/RS422 I/O、32 デジタル I/O、LPC-FMC 各I/O信号は、フロントパネルのVHDCI-68 コネクタに接続されます。 ■仕様 　　・フォームファクタ: Single-width 10 mm stacking height FPGA Mezzanine Card (FMC) モジュール 　　・1.2V ～ 3.6V 信号電圧 (VADJ); 公称電圧 1.8V 　　・M-LVDSドライバ / レシーバ：SN65MLVD206 (Texas Instruments) または互換品 　　・RS-485/RS-422トランシーバー：THVD1450 (Texas Instruments) または互換品 　　・デジタルI/Oバストランシーバー：SN74LXC8T245 (Texas Instruments) または互換品 　　・EEPROM：M24C02 (STMicroelectronics) または互換品 　　・各チャネル200Mbit/s (M-LVDS)、各チャネル50Mbit/s (RS-485/RS-422) MAX 　　・I/Oコネクタ：フロントI/O VHDCI68 / SCSI-V (Honda HDRA-EC68LFDT-SL+または互換品) 　　・動作温度範囲： -40°C ～ +85°C

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  Vecow社 堅牢PC HEC-1000

  第14/13世代 Intel CPU搭載、MIL-STD-810G MIL-STD-461G準拠、堅牢PC HEC-1000 【HEC-1000 主な特長】 ・インテル Core 200Sシリーズおよびインテル Coreプロセッサ(第14/13/12世代)搭載 ・MIL-STD-810G MIL-STD-461G準拠 ・MIL-DTL-38999コネクタ(IP66準拠)、6×USB2.0、4×GigE RJ45、4×COMポート、DVI-IとKey M ・外部よりアクセス便利な2.5 SSDトレイ2基装備 ・ワイド電源入力 DC 9V～50V ・ファンレス設計で-40℃ to 65℃に対応 仕様 ■CPU：Intel Core 200S Series and 14/13/12th Gen Intel Core Processor (Bartlett Lake-S/Raptor Lake-S Refresh//Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■メモリ：2×DDR4 3200MHz SO-DIMM(最大64GB)、ECCサポート(オプション) ■ストレージ：2×SATA III (6Gbps) 1×SATA III (Mini PCIe) 1×M.2 Key M ■2 x 2.5 SSD/HDD 前面トレイ付き ■拡張スロット：1×Mini PCIe 1×M.2 Key B 1×M.2 Key E ■IOインターフェース：3×2.5GigE LAN (TSN対応) 1×GigE LAN 6×USB 2.0 4×COM 1×Mic-in Line-out DVI-I ■電源入力：DC 9V～50V ■寸法/重量：275.0mm x 376.0mm x 130.0mm / 15.2kg ■認証 CE FCC MIL-STD-461G

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  Vecow社 防塵・防水AI PC RAC-1100

  NVIDIA Jetson AGX Orin搭載、IP67準拠、ファンレスAI PC RAC-1100 IP67規格に準拠した堅牢なAI PC「RAC-1100」は、NVIDIA Jetson AGX Orin / Jetson AGX Orin Industrialを採用し、JetPack 6.0 SDK(ソフトウェア開発キット)もサポートしています。PoE+、GigE LAN、USB 3.1、絶縁型CAN BusとCOMポートを装備、2x M.2装備、ファンレス仕様で-25°Cから70°Cまでの拡張温度に対応します。農業機械の自動化、屋外ロボット、施工現場の自動化など、あらゆる屋外や過酷な環境に最適です。 【主な仕様】 ■CPU：Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■GPU：NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores ■メモリ：64GB/32GB LPDDR5 DRAM ■4x M.2 Socket ■1x PCIe x8拡張スロット装備 (Gen 3)により 10GigE/PoE LAN/USBの構築がカスタマイズ可能 ■2x COMポート、2x 絶縁型のCAN Busポート装備によるCAN-FDサポート ■4x PoE+ LAN、2x GigE LAN、2x USB 3.1、4K60サポートDigital Displayポート装備 ■ワイド電源入力対応 9～50VDC、イグニッションコントロール装備 ■IP67規格に準拠、防塵・防水シャーシ設計 ■外形寸法、重量：260 mm x 330 mm x 80 mm、7kg

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  1U堅牢シングルXEONサーバーGAP-145P-S9 SOLO

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の1U耐環境シングルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-145P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、1Uシャーシで奥行き450mmです。フロントI/Oとフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSDと最大2基の2.5インチ内蔵NVMeまたはSATA SSDをサポートするなど、多様なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードと、1枚のロープロファイルPCIe x16カードを搭載可能です。衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを提供し、輸送時でも最適な安全性を確保します。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、 ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAPの堅牢なエッジサーバーは、 エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 1U - 19インチ ラックマウント - 450mm フロントI/O - フロント電源供給バージョン シングルソケットプラットフォーム 最大2TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 3基のPCIe拡張スロット CPU： Intel Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー（P-コア搭載） または Intel Xeon 6700 プロセッサー（E-コア搭載）、最大 225 W の熱設計電力 (TDP) メモリ： 最大 2TB の登録済み DIMM DDR5-6400MT/s（8 つの DIMM スロット）

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  2U堅牢シングルXEONサーバーGAP-235PL-S9SOLO

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境シングルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-235PL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、深さ350mmの2Uシャーシを備えています。 フロントI/Oとフロント電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。具体的には、内部M.2 NVMe SSDを2基、および最大2基の着脱式 U.2 NVMe SSD 最大2台、または着脱式2.5インチSATA SSD最大3台を同時に搭載可能です。 さらに、この堅牢サーバーはロープロファイルPCIeカード最大6枚を収容でき、背面着脱式ファンを標準装備しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計となっており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 2U - 19インチラックマウント - 350mm フロントI/O - フロント電源供給バージョン シングルソケットプラットフォーム 最大2TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe LP拡張スロット CPU： Intel Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー（P-コア搭載） または Intel Xeon 6700 プロセッサー（E-コア搭載）、最大 225 W の熱設計電力 (TDP) メモリ： 最大 2TB の登録済み DIMM DDR5-6400MT/s（8 つの DIMM スロット）

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  2U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-245F-S9

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境デュアルXEONサーバー（前面IO、リア電源）*第6世代XEON GAP-245F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを備えています。 フロントI/Oとリア電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDなど、多彩なストレージオプションを提供します。 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDを収容可能です。さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載できます。MIL-STD-810F規格に準拠した耐熱・耐衝撃性能に加え、MIL-STD-167-1A規格に準拠した耐振動性能を備えた堅牢エッジサーバーです。 MIL-STD-810F規格の温度耐性・耐衝撃性、およびMIL-STD-167-1A規格の耐振動性を満たす設計により、GAP堅牢エッジサーバーはエッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。 さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格に準拠するよう構成可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - リア電源供給バージョン デュアルソケットプラットフォーム 最大4TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 2基のPCIe拡張スロット CPU：デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー（P-コア搭載）、 Intel Xeon 6700 シリーズ プロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）を搭載。3 つの UPI（最大 24 GT/s）および最大 270W の熱設計電力（TDP）を備える。 メモリ：最大4TB　DDR5 6400MT/sを16のDIMMスロットで搭載

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  2U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-245P-S9

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境デュアルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-245P-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットを含む多様なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載可能です。 衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAP堅牢エッジサーバーは、エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力、あるいはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - フロント電源バージョン デュアルソケットプラットフォーム 最大4TB DDR5 / RAM 2x PCIe拡張スロット CPU：デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー（P-コア搭載）および Intel Xeon 6700 シリーズ プロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）、3 つの UPI（最大 24 GT/s）、熱設計電力（TDP）最大 270W。

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  2U堅牢シングルXEONサーバGAP-245RL-S9-SOLO

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境シングルXEONサーバー（リアIO、リア電源）*第6世代XEON GAP-245RL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、2基の内部M.2 NVMe SSDに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDをサポートする柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大6基のロープロファイルPCIeカードを搭載可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性・耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠。エッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらにご要望に応じて、全サーバー構成に対し特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能です。 2U - 19インチラックマウント - 450mm リアI/O - リア電源供給バージョン シングルソケットプラットフォーム 最大2TB DDR5 / RAM 最大9基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe LP拡張スロット ■CPU Pコア搭載のインテル Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー または Eコア搭載のインテル Xeon 6700 プロセッサー、最大 350 W の熱設計電力 (TDP)

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  2U堅牢シングルXEONサーバーGAP-247R-S9-SOLO

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境シングルXEONサーバー（リアIO、リア電源）*第6世代XEON GAP-247R-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能です。 さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。 2U - 19インチラックマウント - 470mm リアI/O - リア電源供給バージョン シングルソケットプラットフォーム 最大2TB DDR5 / RAM 最大9基のホットスワップ対応SSD 最大5基のPCIe拡張スロット ■CPU Pコア搭載のインテル Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー または Eコア搭載のインテル Xeon 6700 プロセッサー、最大 205 W の熱設計電力 (TDP)

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  3U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-351F-S9

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の3U耐環境デュアルXEONサーバー（前面IO、リア電源）*第6世代XEON GAP-351F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oとリア電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢サーバーは最大6基のPCIeカードに対応可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらに要望に応じて、全サーバー構成に対し特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能。 3U - 19インチラックマウント - 510mm フロントI/O - リア電源供給バージョン デュアルソケットプラットフォーム 最大4TB DDR5 / RAM 最大9基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe拡張スロット ■CPU デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー（P-コア搭載）および Intel Xeon 6700 シリーズ プロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）、CPU TDP は最大 270W TDP をサポート

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  3U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-351R-S9

  MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の3U耐環境デュアルXEONサーバー（リアIO、リア電源）*第6世代XEON GAP-351R-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、多様なストレージオプションを実現。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能。さらに、最大6基のPCIeカードに対応する堅牢サーバーです。 衝撃・振動に対する保護性能を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。 3U - 19インチラックマウント - 510mm リアI/O - リア電源供給バージョン デュアルソケットプラットフォーム 最大4TB DDR5 / RAM 最大9基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe拡張スロット ■CPU デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズ プロセッサー（P-コア搭載）および Intel Xeon 6700 シリーズ プロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）、CPU TDP は最大 270W TDP をサポート

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  耐環境3U防水堅牢サーバー XRS 3U-IP S8 SOLO

  第5世代Xeon搭載。極限環境で稼働するIP54・MIL規格準拠の堅牢エッジサーバー XRS 3U-IP S8 SOLOは、過酷な環境下での運用を想定した極めて堅牢なエッジサーバーです 。第5/4世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサをシングルソケットで搭載し、AIアクセラレーションや高度なセキュリティ機能を提供します 。3Uのアルミ削り出しシャーシはIP54の保護等級を持ち、I/Oや電源にはMILグレードのコネクタを採用しています 。MIL-STD-810G（温度・衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁両立性）に適合しており、防衛や産業などのクリティカルなミッションに最適な信頼性を誇ります 。 CPU: 第5/4世代 Intel Xeon Scalable (TDP最大350W) メモリ: 最大2TB ECC RDIMM (DDR5-4800MT/s) 拡張性: PCIe 5.0 x16 (2基)、x8 (3基) でGPUやFPGAに対応 ストレージ: 最大4台のU.2 NVMeまたは6台のSATA SSD (リムーバブル) I/O: MIL規格D38999コネクタ採用 環境性能: 動作温度-20～+60℃(拡張)、衝撃40g、MIL-STD-810G/461G適合 筐体: 3Uラックマウント (W483xD530xH132mm)、重量25kg未満、IP54準拠

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  超耐環境2UシングルXEONサーバ XRS 2U S8 SOLO

  MIL規格準拠の堅牢性。過酷なエッジ環境を制する、アルミ削り出し高性能サーバー XRS 2U S8 SOLOは、過酷なエッジコンピューティング環境向けに最適化された「Extreme Rugged」サーバーです。第4/5世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーをシングル構成で搭載し、高度な処理能力とコスト効率を両立しました 。 最大の特徴は、アルミ削り出しによる継ぎ目のない堅牢な筐体設計です。これにより、MIL-STD-810G（温度・衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁波）といった厳格な軍用規格に準拠し、極限状態での安定稼働を保証します 。奥行きは400mmまたは475mmから選択でき、スペースに制約のある現場インフラにも柔軟に対応可能です 。 CPU: 第4/5世代 Intel Xeon Scalable プロセッサー (LGA-4677) ×1 メモリ: 最大2TB ECC RDIMM DDR5-4800MT/s (8スロット) ストレージ: リムーバブル 2.5インチ SSD ×6 (SATA/NVMe/SAS)、内部 M.2 NVMe ×2 拡張スロット: PCIe 5.0 ×5 (Low Profile) ネットワーク: 10GbE RJ45 ×2、IPMI専用ポート ×1 筐体サイズ: 2U ラックマウント (W483 × H88 × D400/475 mm)、アルミ削り出し 環境性能: 動作温度 -5～55°C (拡張時 -20～60°C)、耐衝撃 40g 11ms

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  GPUアクセラレーションシステム ICS-1000 Vecow社

  エッジサーバー用CPU搭載、最大1800Wサポート可能なGPUアクセラレーションシステム ICS-1000-Vecow社 Vecow社 ICS-1000は、dGPU(ディスクリートGPU)を備えた拡張可能なGPUアクセラレーションシステムです。Intel Xeon -2800/D-2700プロセッサにより、サーバーグレードのコンピューティング能力を提供します。ICS-1000には最大6本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートしています。PCIe 4.0、SATA 3.0、USB 3.0、および10GigE LANなどの高速インターフェースを備えています。 動作温度範囲 : -25°C to 45°C (DCモデル)、-5°C to 45°C (ACモデル) ■製品スペック ・CPU：Intel Xeon D-2876NT Processor (Eddy Lake D HCC) またはIntel Xeon D-2752TER Processor (Ice Lake D HCC) ・メモリー：DDR4 UDIMM/RDIMM 2933MHz 最大512GB ・対応OS : Windows 10 Windows Server Linux ・I/O : RS-232/422/485 USB3.0/2.0 16x Isolated DIO VGA External Nano SIM Card ・拡張スロット : PCIe x16 slot M.2 ・ストレージ : SATA III M.2 2.5 SSD/HDD Tray ・イーサネット : 4x GigE 2x 10G SFP ・電源 : DC 16V to 50V または AC 90V to 240V ・外形寸法 重量 : 243.5mm x 271.3mm x 390.0mm 10.2kg ■環境性能 ・MIL-STD-810G準拠