“”の検索結果

211～240 件を表示／全 596 件

表示件数

- 製品
ACME社ポータブルPC MilPAC III
3面フルHDディスプレイ、エアフローシステムを搭載したミリタリーグレード・ワークステーション ACME社の MilPAC III は、17.3インチフルHDディスプレイを３台搭載し、強力なコンピューティングパワーを持ち運びやすいパッケージに凝縮した、他では類を見ないユニークな高性能ポータブルPCです。筐体はアルミニウムと複合材を使用し非常に堅牢な構造となっており、過酷な環境での連続運用にも耐えられるよう設計されています。高効率サーモスタット対流冷却システムとエアフローシステムにより、通常の周囲温度では静音性に優れたプロフェッショナルなシステムを実現し、過酷な環境下でも優れた性能を発揮します。ディスプレイを 9台 (3 x 3 構成) に拡張できる、アドオンビルディングブロックディスプレイモジュール(別売り) も用意されています。【特長】 ■ディスプレイ：3 x 17.3 FHD 1920×1080 ■CPU：Intel Xeon Intel Core Intel Core Ultra AMD Ryzen7 ■メモリー：最大 1TB ■ストレージ：3 x リムーバブルストレージドライブ、最大36TB ■RAID：RAID 0/1/5/10 ■キーボード：105キー、多言語対応、タッチパッド付属 ■タッチスクリーン：オプション ■拡張スロット：最大 7 ■電源：100/240VAC 1000W ＊CPU、メモリー等は随時更新されます。＊その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい
- 製品
ACME社 BCCD173 ポータブルディスプレイシステム
堅牢な17.3インチ可搬型トリプルディスプレイシステム BCCD173は、頑丈な金属製でどこへでも持ち運べる堅牢なポータブルトリプルディスプレイシステムです。 FHD解像度のディスプレイ３台に、独立した複数のDVI/VGA/DP入力を備えています。持ち運びや保管のための展開、収納が容易にできる構造に加え、バッテリーパックを標準搭載しています。バッテリーなしのシステムもオプションでご用意しています。【特長】 ■ディスプレイ：3 x FHD17.3インチLCDモニター（解像度：5760 x 1080） ■コントラスト：400:1 ■I/Oポート：USB 3.0 ■バッテリー搭載 ■サイズ：398 x 469 x 142mm ■重量：11kg
- 製品
ACME社ポータブルPC MilPAC SRHD
MilPAC SRHDは、大容量ストレージ機能を備え、堅牢で可搬性に優れたポータブルコンピューターシステムです。 ACME社の『MilPAC SRHD』は、ミリタリーグレード (MIL-STD-810G、461G、AS9103) に準拠して設計され、軍事、航空宇宙、政府機関での使用に特化した製品です。頑丈な金属とゴム製のバンパーコーナーにより、強い衝撃にも耐え、過酷な環境でも確実に機能します。 SRHD (スリムリムーバブルハードドライブ)：4基のリムーバブルストレージドライブを搭載し、最大80TBの大容量ストレージを実現します。【特長】 ■ディスプレイ：Full HD17.3インチ LCDモニター（解像度：1920x1080） ■CPU：Intel Xeon Intel Core Intel Core Ultra AMD Ryzen7 ■メモリー：最大 1TB ■ストレージ：最大80TB、4 x 4 リムーバブルストレージドライブ ■RAID：RAID 0/1/5/10 ■キーボード：105キー、多言語対応、タッチパッド付属 ■拡張スロット：最大 7 ■電源：100/240VAC 680W ■サイズ：368 x 457 x 209.5mm ■重量：19kg ＊CPU、メモリー等は随時更新されます。＊その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
- 製品
分散・可搬型小型エッジコンピューティング Apollo
堅牢でコンパクトな3U VPXベース・シングルスロットエッジコンピューティングシステム英国Concurrent Technologies社製の Apollo は、サイズ、重量、消費電力、コスト（SWaP‑C）を最適化した堅牢COTSシステムです。SOSA準拠のペイロード用シングルスロットを備え、豊富なI/Oオプションも用意されています。 Proccesing Engine 14.2.16 Slot ・Intel Core i7-13800HRE ・64Gバイト LPDDR5 IBECC DRAM ・1x XMCサイト・1x 2.5GBase-T イーサネット (TSN 対応) ・1x Display Port ・PCIe Gen4 ・SSDストレージ最大2TB Mini-PCIe I/O オプション (Slot 1) ・1x RS-422/485 ・1x RS-232 ・2x USB 2.0 ・3x GPIO Mini-PCIe I/O オプション (Slot 2) ・1x RS-422/485 ・1x RS-232 ・2x USB 2.0 ・3x GPIO XMC site オプション・10G 光イーサーネット・GPIO、UART ・USB 3.2 外形寸法、その他・173mm(W) x 77mm(H) x 270mm(L) ・重量　3.6kg ・消費電力　140W ・冷却　コンダクションクーリング
- 製品
XMC 4CH イーサネットカード TXMC391-TEWS社
1000BASE-KXイーサネットを4チャネル備えた、堅牢なスイッチドメザニンカード（CCXMC）です TEWS社のTXMC391は、ミッションクリティカルな環境向けに設計されており、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲で信頼性の高い動作を実現します。 ■仕様　　・Intel I210-IS イーサネットコントローラ　　・1000Base-KX対応　　・IEEE 1588/802.1AS標準に準拠した高精度時間プロトコル(PTP)対応　　・ANSI/VITA 42.3に準拠したx4 PCI Express (Specification 2.1) インターフェース　　・バックI/O VITA46.9 X12dマッピングを備えたP16コネクタ (Samtec ASP-103614-04または互換品) 　　・動作温度：　-40℃～85℃
- 製品
24"堅牢ディスプレイVPT-24HD-Viewpoint
Viewpoint社 Full HD 24インチ・耐環境・タクティカルディスプレイ。カスタム可能。 ■堅牢ディスプレイの専業メーカー ■アメリカの陸/海/空軍にて採用実績多数 ■DO-160G、MIL-STD-810G、DO-313規格に準拠・高い信頼性 ■輝度 1000ニット、コントラスト比 5000:1、ウルトラハイコントラスト ■コネクタ・ボタン位置など柔軟なカスタム対応 ■MIL-STD-810耐環境規格、MIL-STD-461・IP概説の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ■ViewPoint社ディスプレイ製品の基本耐環境性能■ ・動作温度 -20℃～+55℃ ・MIL-STD-810G・MIL-STD-461F・DO160G・IP62 ・Picture in Picture & Picture by Picture ・19 to 34 VDC入力 ■オプション■ ・NVIS Class B ・タッチスクリーン・MILコネクタ・-40℃動作温度対応ヒーター・RS232経由での画面コントロール・コンフォーマルコーティング・80-264V AC入力・カバーガラスと導電性ガスケットによるEMI保護強化
- 製品
21.5"堅牢ディスプレイVPT-21HD-Viewpoint
Viewpoint社 Full HD 21.5インチ・耐環境・タクティカルディスプレイ。カスタム可能。 ■堅牢ディスプレイの専業メーカー ■アメリカの陸/海/空軍にて採用実績多数 ■DO-160G、MIL-STD-810G、DO-313規格に準拠・高い信頼性 ■輝度 1000ニット、コントラスト比 5000:1、ウルトラハイコントラスト ■コネクタ・ボタン位置など柔軟なカスタム対応 ■MIL-STD-810耐環境規格、MIL-STD-461・IP概説の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ■ViewPoint社ディスプレイ製品の基本耐環境性能■ ・動作温度 -20℃～+55℃ ・MIL-STD-810G・MIL-STD-461F・DO160G・IP62 ・Picture in Picture & Picture by Picture ・19 to 34 VDC入力 ■オプション■ ・NVIS Class B ・タッチスクリーン・MILコネクタ・-40℃動作温度対応ヒーター・RS232経由での画面コントロール・コンフォーマルコーティング・80-264V AC入力・カバーガラスと導電性ガスケットによるEMI保護強化
- 製品
Bittium Tough VoIP Field Phone 2
小型で堅牢な防衛用VoIPフィールドフォン　完全に独立した拠点間通信を構築可能 PTT 機能を備えた堅牢な VoIPフォン戦術モードではSIPサーバを使用しない独立ネットワークを構築可能バッテリー、PoEもしくは車両電源（12～32Vdc）で稼働 MIL規格に準拠した高い堅牢性 ■仕様通信 I/F　　　：イーサネット　10BASE‑T/100BASE‑TXインターフェース x2(MILコネクタ、PoE 802.3af入力対応) 　　　　　　　オーディオ/シリアル　ハンドセット/ヘッドセットを接続するためのオーディオインターフェース、シリアルポート x2(Push-to-talk信号) 　　　　　　　USB2.0 ホストポートディスプレイ　：TFT LCDフルカラー 3.5インチ (解像度:320 x 240ピクセル) 管理ツール　　：GUI / Webベース(リモートSWアップデートをサポート) テレフォン機能：複数の加入者機能をサポート(例：通話転送、通話中着信、保留) 消費電力　　　：7W 質量　　　　　：580g (受話器および受話器ホルダーを除く) サイズ　　　　：183 x 90 x 30 mm (同上) ■環境性能動作温度　：-40℃～+55℃ 振動・衝撃：MIL-STD-810G EMC　　　：MIL-STD-461F、MIL-STD-1275E 保護等級：IP-67、オープンコネクタにも対応
- 製品
PEAZ-5565 リフレクティブメモリアナライザー
Abaco Systems リフレクティブメモリ分析ツール・PEAZ-5565 リフレクティブメモリアナライザー Abaco systems リフレクティブメモリは VMEバス、PMC、PCI、PCIeノードで活用されており、PEAZ-5565アナライザはこれらを幅広くサポートしています。さらに、PEAZ-5565アナライザには、便利なトラブルシューティング機能が多数搭載されています。 ■特長・多様なフォームファクタ、オペレーティングシステムのサポート、およびネットワークの柔軟性を実現する構成・RFMテクノロジーのリーダーであるAbaco Systemsによるグローバルサポートとサービス・ローカルまたはリモート監視オプション・柔軟なトリガー設定・大きなトレースバッファ・不良パケットのキャプチャと検査のサポート ■仕様・Bit Rate ： 2Gb/s ・Form Factor ： PCI Express ・Memory Capacity ： 128MB ・Operating System (OS) Support ： Linux Windows
- 製品
TEWS社 QMCキャリアカード TPCE210
PCI Express デュアルQMCキャリアカードシングルQMC 2枚またはダブルQMC 1枚を搭載可能 TEWS社のQMCキャリアボード「TPCE210」は、PCI ExpressバスベースのシステムにVITA 93.0に準拠したQMCモジュールを接続する為のメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。 ■仕様　　・ロープロファイルPCI Express Revision 2.0互換モジュール　　・QMCスロット：　シングルQMC 2枚またはダブルQMC 1枚　　・PCIeインターフェース：　PCI Express x4 Revision 2.0 Gen 2 　　・QMC I/O：　VHDCI-68フロントパネルコネクタ　　・動作温度：　-40℃～85℃
- 製品
TEWS社 QMCスターターキット
VITA 93 - QMCメザニンカードスターターキットで最初のステップを踏み出しましょう ■セット内容 1. QMCメザニンカード「TQMC400」：プログラム可能な RS232 / RS422 / RS485 インターフェース 2. PCI-Expressキャリア「TPCE210」：PCI Express x4 Revision 2.0 Gen 2 3. ケーブルキット「TA307」：HD68端子台とTA109 VHD68-HD68ケーブル 4. デバイスドライバー：各種OSサポート (デバイスドライバー) 利用可能 1. QMCメザニンカード「TQMC400」　・シングルサイズのQMCモジュール　・RS232/RS422/RS485 に対応したマルチプロトコルトランシーバー　・動作温度 -40 °C ～ +85 °C 2. PCI-Expressキャリア「TPCE210」　・デュアルQMCキャリア　・ロープロファイルPCIeカード　・VHDCI68 フロント I/O コネクタ　・動作温度 -40 °C ～ +85 °C 3. ケーブルキット「TA307」　・VHD68 SCSI-V オスと HD68 SCSI-3 オス型コネクタ付き 1.8 m ケーブル　・68ピン端子台
- 製品
TEWS社シリアルインターフェイスカード TQMC400
TQMC400はQMCフォームファクタの4chシリアルカード TQMC400は、VITA 93.0準拠QMCメザニンカードで、マルチプロトコルトランシーバを搭載した4つのUARTチャネルを備えています。各チャネルは、RS232、RS422/RS485（全二重）、またはRS485（半二重）インターフェースとして動作するようにプログラムできます。 ■仕様　　・Exar製の4ch UART、XR17V354搭載　　・PCIeインターフェイス : PCI Express x1、Rev2.0 Gen 1 ・RS232は最大1Mbps、RS422/RS485は最大20Mbpsに対応　　・ボードサイズ : 26 mm x 78.25 mm 　　・動作温度：　-40℃～85℃ ・空冷またはコンダクションクーリングタイプが選べます
- 製品
TEWS社cPCI-Serial XMCキャリア TCPS275
3U CompactPCI シリアル・XMC モジュールキャリアカード TCPS275 TEWS社のTCPS275 は、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。XMC I/O ソリューションを CompactPCI シリアルに接続するためのメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。 ■仕様　　・PICMG CPCI-S.0 R2.0準拠 cPCI-Serial カードインターフェース　　・XMCスロットｘ１、フロントパネルI/O 　　・PCI Express x4、Gen3 　　・VPWR : 12V 　　・動作温度範囲： -40℃～85℃
- 製品
MilDef社超堅牢10.1インチタブレットPC DS16P
MIL-STD-810H、MIL-STD-461G、IP65に適合。動作温度-30℃(オプション)対応、超堅牢タブレットPC 海外実績多数、国内防衛用途も実績がある堅牢スタンダードメーカーMilDef社製「DS16P」はDSシリーズの第3世代であり、AI、グラフィックス、電力効率を向上させる機能を備え、現代のモバイルコンピューティングに対応できる強力なプラットフォームを基盤としています。 OSと連携したプログラマブルなNVIS機能と多彩なオプションに加えて、嵌合防水対応のMILコネクタへの対応など各種カスタマイズも可能となっています。お客様のご要望に幅広く、そして柔軟に対応できるBest solutionです！ ■MIL-STD-810やMIL-STD-461･IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■ ■基本仕様・CPU：Intel Core Ultra7 155U (up to 4.8Ghz 12MB Cashe vPro) ・ディスプレイ：10.1” WUXGA (1920 x 1200) Capacitive multi-touch screen ・メモリー：8/16/32 GB DDR5 x 2 ・グラフィック：Intel UHD Graphics ・ストレージ：Sealed 256GB 512GB 1TB M.2 2280 SSD user-removable ・I/O：Thunderbolt4 Type-C x1 USB 3.2 Gen2 Type-A x1 Ethernet 2.5G BASE-T RJ45 x1 ・サイズ(W x D x H) ：286 x 193 x 32 mm ・重量：約1.6 kg ■環境性能・動作温度：-20℃～＋60℃ ・環境認証：MIL-STD-810H MIL-STD-461G IP65 ・NVIS規格：MIL-STD-3009 Class B（ナイトビジョンスイッチ+ナイトビジョンフィルターのオプションで対応）
- 製品
TEWS社cPCI-Serial イーサネット TCPS892
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892 TEWS社のTCPS892は、4 チャネルイーサネット 10Base-T/100Base-TX/1000Base-TX インターフェイスを提供する PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U モジュールです。　・イーサネット 10Base-T / 100Base-TX / 1000Base-TX 　・Intel I350 PHY 搭載　・IEEE 1588/802.1AS タイムプロトコル（PTP）をサポート　・各ポートはイーサネットコントローラから電気的に絶縁されており、P3 リアI/Oコネクタに接続されます。 ◆CompactPCIシリアル 3Uリアボード TCPS007-TM もご利用いただけます。 ■仕様　　・Intel I350 イーサネットコントローラ搭載　　・10Base-T / 100Base-TX / 1000Base-TX 半二重または全二重動作　　・コンフィグデータ保存用 128KビットEEPROM 　　・PXEおよびiSCSIブート（1Mビットシリアルフラッシュ搭載）　　・ボードサイズ：160mm x 100mm 　　・動作温度：-40℃～85℃
- 製品
Condor AGX-IOX - EIZO
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB搭載組み込み3U VPXシングルボードコンピュータコンドル AGX-IOXは、自律型および組み込み型エッジコンピューティングシステム向けに設計された堅牢な3U VPX高性能シングルボードコンピュータ（SBC）です。瞬時のデータ分析・転送、マルチセンサー処理、符号化/復号化、AI推論を実行します。コンドル AGX-IOX は NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (Industrial) を搭載し、NVIDIA Ampere GPU および Arm Cortex-A78AE CPU をサポートします。本製品は 64GB LPDDR5 システムメモリをサポートし、ARM Cortex CPU、NVIDIA Ampere GPU、アクセラレータエンジン間で共有される最大 205 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 Condor AGX-IOX：高性能 3U VPX AI/エッジコンピューティングSBC 【製品概要】堅牢な環境向けの3U VPXシングルボードコンピュータ（SBC）です。NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial SoMを搭載し、AI推論、マルチセンサー処理、高速データ処理をエッジで実行します。【主要スペック】 CPU/GPU: 12-core Arm Cortex-A78AEとNVIDIA Ampere GPU（2048 CUDAコア）を搭載。メモリ: 64 GB LPDDR5（最大205 GB/s）。 AI/映像機能: NVDLA/PVAアクセラレータ内蔵。4K60対応の専用NVENC/NVDECエンジン搭載。ネットワーク: 1x 10GbE、1x 1GbE。【堅牢性と規格】環境性能: MIL-STD-810準拠。動作温度:-40°C～+85°C（伝導冷却）規格対応: SOSA(TM)技術標準およびVITA 46/65に準拠。 C4ISRや自律システムに最適な、高処理能力と標準化を実現したソリューションです。
- 製品
Condor AGX-ORIN64-HPC - EIZO
NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB搭載組み込み3U VPXシングルボードコンピュータ Condor AGX-ORIN64-HPCは、自律型および組み込みエッジコンピューティングシステム向けに設計された堅牢な3U VPX高性能シングルボードコンピュータ（SBC）です。 Condor AGX-ORIN64-HPC は、NVIDIA Ampere アーキテクチャ GPU と 12 コアの Arm Cortex-A78AE CPU を搭載した NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (Industrial) SoM を採用しています。モジュールの 64GB LPDDR5 システムメモリは、内部の CPU、GPU、アクセラレータエンジン間で共有される最大 205 GB/s のメモリ帯域幅を実現します。 HEVC（H.265）/AVC（H.264）対応のNVENCおよびNVDECエンジンを搭載し、最大4K-UHDエンコード解像度をサポート。 AGX-ORIN64-HPC は、VITA 46/65 および Sensor Open System Architecture (SOSA) 技術規格のスロットプロファイル 14.6.11 の両方をサポートするように設計されています。【主要スペック】 CPU/GPU: 12-core Arm Cortex-A78AE (2.2GHz)と2048コアのNVIDIA Ampere GPUを搭載メモリ: 64 GB LPDDR5 ネットワーキング: NVIDIA ConnectX-7 SmartNICを搭載。1x 100GbE（データプレーン）と 25GbE を複数ポートサポート。ストレージ: 64GB　eMMCと、最大 1TB NVMe SSD 【AI/映像機能・拡張性】アクセラレータ: 2x NVDLA v2 Deep Learning Accelerator (1.6GHz)を内蔵。コーデック: 4K/8K対応の専用NVENC/NVDECエンジン搭載。 PCIe: PCIe Gen 4 x8 | x4x4インターフェース【堅牢性と規格】規格対応: SOSA(TM)スロットプロファイル 14.6.11 環境性能: 動作温度 -40°C～+85°C
- 製品
Condor NVB2000xX - EIZO
NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載した組み込み型XMCグラフィックスおよびGPGPUカード Condor NVB2000xXは、エラー訂正コード(ECC)と128ビットのメモリインタフェースで8GBのGDDR7グラフィックスメモリをサポートする先進のNVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUで構築された堅牢なXMCビデオグラフィックスおよびGPGPUカードです GDDR7をサポートする最初のアーキテクチャとして、NVIDIA Blackwellは、帯域幅速度、改善されたシグナルインテグリティ、およびエネルギー使用量と消費電力の削減において大幅な進歩を実現し、要求の厳しい高性能コンピューティング環境にとって理想的な選択肢となっていますまた、3つのDisplayPort++/DVIビデオ出力をサポート Condor NVB2000xX は、NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載した高性能カードです 3 328 CUDAコアなどを持ち、AI処理やリアルタイム分析に卓越した能力を発揮 PCIe Gen 5とGPUDirect RDMAで高速データ転送を実現し、ミッションクリティカルなVPXシステムに最適です GPU: NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell GPUを搭載コア: 3 328 CUDAコア、104 Tensorコア、26 RTコア AI性能は最大 798 Tflops メモリ: ECC付き 8GB GDDR7 メモリと128ビットインターフェースを採用インターフェース: 8レーン PCIe Gen 5をサポートし、高速データ転送を実現機能: GPUDirect RDMAにより低遅延でのデータ転送が可能。第9世代NVENC（4:2:2対応）および第6世代NVDECを内蔵出力: 3つの DisplayPort++/DVI をサポート堅牢性: MIL-STD-810に準拠し、-40°C～85°C (伝導冷却) の過酷な動作温度に対応耐振動性0.1 g²/Hz、耐衝撃性40 g 互換性: リアXMCピンアウトは、3Uおよび6U VPXシステムと互換性があります
- 製品
Condor GR5S-B4000 - EIZO
SOSA準拠の3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU） Condor GR5S-B4000は、最先端のNVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPUを搭載した、3U OpenVPX規格の堅牢なビデオグラフィックス/GPGPUカードです。性能: 7 680 CUDAコア、240 Tensorコアを搭載し、エッジAI推論やリアルタイム状況分析で卓越した性能を発揮します。メモリ: ECC対応16 GB GDDR7メモリを搭載し、ミッションクリティカルな用途での信頼性を保証します。規格: SOSA技術規格に準拠し、C5ISRおよび高性能組込みコンピューティング（HPEC）アプリケーション向けの相互運用性と拡張性を提供します。接続: PCIe Gen 4スイッチとGPUDirect RDMAにより、高速なデータ転送を実現します。冷却: 伝導冷却とエアフロースルーの両バリエーションに対応し、新設計により過酷な環境下でも安定した動作を維持します。このカードは、極限の信頼性と高い演算能力が求められる分野に最適なソリューションです。フォームファクター/冷却: 3U VPX Form Factor。VITA 48.2伝導冷却およびVITA 48.8エアフロースルー (AFT) に対応プロセッサ: NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPU メモリ: 16 GB GDDR7（ECC対応、256ビットインターフェース）演算能力: 7 680 CUDAコア、240 Tensorコア、60 RTコア。最大 1334 FP4 AI TOPS 接続: PCIe Gen 4 インターフェース、Switchtec PFX PCIe Gen 4 スイッチ搭載データ転送: NVIDIA GPUDirect RDMA対応ビデオ: H.265/H.264/AV1ハードウェアコーデック、第9世代NVENC（4:2:2対応）動作温度: VITA 47.1準拠（カードエッジで -40℃～＋85℃）耐久性: 耐衝撃性 40 g、耐振動性 0.1 g²/Hz 電力: 90W～150W OS: WindowsまたはLinux
- 製品
Condor GR5S-AD2000 - EIZO
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード NVIDIA RTX 2000 Ada世代搭載 Condor GR5S-AD2000は、NVIDIA RTX 2000 GPU (Ada Lovelace) を搭載した、堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックス/GPGPU処理カードです。性能: 3 072 CUDAコア、96 Tensorコア、24 RTコアを備え、エッジコンピューティングやデータ集約的なタスクに高い効率と応答性を提供します。メモリ: ECC（エラー訂正コード）付きの8 GB GDDR6グラフィックスメモリを搭載し、高信頼性を実現しています。接続: PCI Express Gen 4接続（x4 x8 x16レーン）に対応。GPUDirect RDMAをサポートし、データ転送のレイテンシを大幅に低減します。規格: SOSA規格に準拠して開発されており、現代のC5ISRおよびHPEC（高性能組込みコンピューティング）アプリケーションに求められる相互運用性と拡張性を保証します。冷却: 空冷式と伝導冷却式の両バリエーションが用意され、VITA 47.3設計仕様を満たす堅牢性を持ちます。フォームファクター/冷却: 3U VPX Form Factor。1 Pitch伝導冷却および空冷に対応プロセッサ: NVIDIA RTX 2000 GPU (Ada Generation) メモリ: 8 GB GDDR6（ECC対応、128ビットインターフェース）演算能力: 3 072 CUDAコア、96 Tensorコア、24 RTコア。最大 14.5 TFOPS FP32 接続: PCIe Gen 4 インターフェースデータ転送: NVIDIA GPU Direct RDMA、NVENC、NVDEC対応ビデオ: H.265/H.264/AV1ハードウェアエンコード＆デコード対応動作温度 (VITA 47.1): -40°C～85°C (伝導冷却時) 耐久性 (MIL-STD-810): 耐衝撃性 40 g、耐振動性 0.1 g²/Hz 電力: 90W～130W OS: WindowsまたはLinux (x86)
- 製品
Condor GR5S-AD5000 - EIZO
SOSA準拠 3U VPXグラフィックス＆GPGPUカード（NVIDIA RTX 5000 Ada世代搭載） Condor GR5S-AD5000は、NVIDIA RTX 5000 GPU（Ada Lovelaceアーキテクチャ）を搭載した、極めて堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックスおよびGPGPU処理カードですこのカードは、9 728個のCUDAコア、304個のTensorコア、76個のRTコアという強力なコア構成を持ち、ECC（エラー訂正コード）付き16 GB GDDR6メモリを搭載することで高い信頼性と演算性能を両立しています。インターフェースにはPCI Express Gen 4を採用し、GPUDirect RDMAのサポートによりデータ転送のレイテンシを大幅に低減しますまた、SOSA規格に準拠して開発されており、軍事・航空宇宙分野での相互運用性と拡張性を保証します。冷却方式は、厳しい熱要件に対応できるよう伝導冷却（CC）とエアフロースルー（AFT）**の両バリエーションが用意されています。本カードは、データ集約的なタスクに比類のない効率と応答性を提供するソリューションですフォームファクター/冷却: 3U VPX Form Factor。1 Pitch伝導冷却 (VITA 48.2) および 1.2 /1.5 Pitch エアフロースルー (AFT VITA 48.8) プロセッサ: NVIDIA RTX 5000 GPU メモリ: 16 GB GDDR6（ECC対応、256ビットインターフェース）。メモリ帯域幅は 576 GB/s 演算能力: 9 728 CUDAコア、304 Tensorコア、76 RTコア。単精度浮動小数点性能は最大 42.6 TFOPS FP32 接続: PCIe Gen 4 データ転送: NVIDIA GPUDirect RDMA、NVENC/NVDEC対応ビデオ: H.265/H.264/AV1 ハードウェアエンコード＆デコード対応動作温度: -40°C ～ 71°C (RC4 伝導冷却時) および -40°C ～ 55°C (FC2 AFT時) 耐久性 (MIL-STD-810): 耐衝撃性 40 g、耐振動性 0.1 g²/Hz OS: WindowsまたはLinux (x86)
- 製品
Vecow社防塵・防水AI PC RAC-1000
NVIDIA Jetson AGX Orin搭載、IP67準拠、ファンレスAI PC RAC-1000 IP67規格に準拠した堅牢なAI PC「RAC-1000」は、NVIDIA Jetson AGX Orin / Jetson AGX Orin Industrialを採用し、JetPack 6.0 SDK もサポートしています。GigE LAN、USB 3.1、絶縁型CAN BusとCOMポートを装備、4x M.2や車載用GMSL2カメラ8台サポート(Fakra-Zコネクタ)装備、ファンレス仕様で-25°Cから70°Cまでの拡張温度に対応します。農業機械の自動化、屋外ロボット、施工現場の自動化など、あらゆる屋外や過酷な環境に最適です。【主な仕様】 ■CPU：Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU ■GPU：NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 Tensor Cores ■メモリ：64GB/32GB LPDDR5 DRAM ■4x M.2 Socket ■1x PCIe x8拡張スロット装備 (Gen 3)により 10GigE/PoE LAN/USBの構築がカスタマイズ可能 ■車載用GMSLカメラ8台サポート(Fakra-Zコネクタ) ■2x COMポート、2x 絶縁型CAN Busポート装備によるCAN-FDサポート ■2x GigE LAN、2x USB 3.1、4K60サポートDigital Displayポート装備 ■ワイド電源入力対応 9～50VDC、イグニッションコントロール装備 ■IP67規格に準拠、防塵・防水シャーシ設計 ■外形寸法、重量：260 mm x 330 mm x 80 mm、7kg
- 製品
1U堅牢シングルXEONサーバーGAP-145P-S9 SOLO
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の1U耐環境シングルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-145P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、1Uシャーシで奥行き450mmです。フロントI/Oとフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSDと最大2基の2.5インチ内蔵NVMeまたはSATA SSDをサポートするなど、多様なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードと、1枚のロープロファイルPCIe x16カードを搭載可能です。衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを提供し、輸送時でも最適な安全性を確保します。温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAPの堅牢なエッジサーバーは、エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 1U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - フロント電源供給バージョンシングルソケットプラットフォーム最大2TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 3基のPCIe拡張スロット CPU： Intel Xeon 6700/6500 シリーズプロセッサー（P-コア搭載）または Intel Xeon 6700 プロセッサー（E-コア搭載）、最大 225 W の熱設計電力 (TDP) メモリ：最大 2TB の登録済み DIMM DDR5-6400MT/s（8 つの DIMM スロット）
- 製品
2U堅牢シングルXEONサーバーGAP-235PL-S9SOLO
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境シングルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-235PL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、深さ350mmの2Uシャーシを備えています。フロントI/Oとフロント電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。具体的には、内部M.2 NVMe SSDを2基、および最大2基の着脱式 U.2 NVMe SSD 最大2台、または着脱式2.5インチSATA SSD最大3台を同時に搭載可能です。さらに、この堅牢サーバーはロープロファイルPCIeカード最大6枚を収容でき、背面着脱式ファンを標準装備しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計となっており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 2U - 19インチラックマウント - 350mm フロントI/O - フロント電源供給バージョンシングルソケットプラットフォーム最大2TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe LP拡張スロット CPU： Intel Xeon 6700/6500 シリーズプロセッサー（P-コア搭載）または Intel Xeon 6700 プロセッサー（E-コア搭載）、最大 225 W の熱設計電力 (TDP) メモリ：最大 2TB の登録済み DIMM DDR5-6400MT/s（8 つの DIMM スロット）
- 製品
2U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-245F-S9
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境デュアルXEONサーバー（前面IO、リア電源）*第6世代XEON GAP-245F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを備えています。フロントI/Oとリア電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDなど、多彩なストレージオプションを提供します。 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDを収容可能です。さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載できます。MIL-STD-810F規格に準拠した耐熱・耐衝撃性能に加え、MIL-STD-167-1A規格に準拠した耐振動性能を備えた堅牢エッジサーバーです。 MIL-STD-810F規格の温度耐性・耐衝撃性、およびMIL-STD-167-1A規格の耐振動性を満たす設計により、GAP堅牢エッジサーバーはエッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格に準拠するよう構成可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - リア電源供給バージョンデュアルソケットプラットフォーム最大4TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 2基のPCIe拡張スロット CPU：デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズプロセッサー（P-コア搭載）、 Intel Xeon 6700 シリーズプロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）を搭載。3 つの UPI（最大 24 GT/s）および最大 270W の熱設計電力（TDP）を備える。メモリ：最大4TB　DDR5 6400MT/sを16のDIMMスロットで搭載
- 製品
2U堅牢シングルXEONサーバーGAP-245F-S9-SOLO
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境シングルXEONサーバー（前面IO、リア電源）*第6世代XEON GAP-245F-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとリア電源構成により、多様なストレージオプションを実現。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能。さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。オプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - リア電源供給バージョンシングルソケットプラットフォーム最大2TB DDR5 / RAM 最大9基のホットスワップ対応SSD 最大5基のPCIe拡張スロット CPU：Pコア搭載のインテル Xeon 6700/6500 シリーズプロセッサーまたは Eコア搭載のインテル Xeon 6700 プロセッサー、最大 205 W の熱設計電力 (TDP) メモリ：最大 2TB（DIMM DDR5-6400MT/s）8 つの DIMM スロット
- 製品
2U堅牢デュアルXEONサーバーGAP-245PL-S9-DUO
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境デュアルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-245PL-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2台の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大3台の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢なサーバーは最大6枚のロープロファイルPCIeカードに対応可能です。衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計により、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - フロント電源供給バージョンデュアルソケットプラットフォーム最大4TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe拡張スロット
- 製品
2U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-245P-S9
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境デュアルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-245P-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットを含む多様なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢なサーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載可能です。衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAP堅牢エッジサーバーは、エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力、あるいはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - フロント電源バージョンデュアルソケットプラットフォーム最大4TB DDR5 / RAM 2x PCIe拡張スロット CPU：デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズプロセッサー（P-コア搭載）および Intel Xeon 6700 シリーズプロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）、3 つの UPI（最大 24 GT/s）、熱設計電力（TDP）最大 270W。
- 製品
2U堅牢シングルXEONサーバーGAP-245P-S9-SOLO
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境シングルXEONサーバー（前面IO、前面電源）*第6世代XEON GAP-245P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの1Uシャーシを採用しています。フロントI/Oおよびフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSD、1基の2.5インチ内蔵NVMe U.2/SATA/SAS SSDに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDをサポートする柔軟なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。 2U - 19インチラックマウント - 450mm フロントI/O - フロント電源供給バージョンシングルソケットプラットフォーム最大2TB DDR5 / RAM 最大3基のホットスワップ対応SSD 最大5基のPCIe拡張スロット
- 製品
2U堅牢デュアルXEONサーバー GAP-247RL-S9
MIL-STD-810、MIL-STD-461対応の2U耐環境デュアルXEONサーバー（リアIO、リア電源）*第6世代XEON GAP-247RL-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。リアI/Oおよびリア電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢なサーバーは最大6基のロープロファイルPCIeカードに対応しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計により、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらに、ご要望に応じて全サーバー構成に対し、特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能。 2U - 19インチラックマウント - 470mm リアI/O - リア電源供給バージョンデュアルソケットプラットフォーム最大4TB DDR5 / RAM 最大9基のホットスワップ対応SSD 6基のPCIe拡張スロット ■CPU デュアル Intel Xeon 6700/6500 シリーズプロセッサー（P-コア搭載）および Intel Xeon 6700 シリーズプロセッサー（E-コア搭載）（LGA 4710 ソケット E2）を搭載。3つの UPI（最大 24 GT/s）を備え、熱設計電力（TDP）は最大 270W。

前へ 1...7 8 9...20 次へ