(開発品)ポリイミドシート「TECASINT」ご紹介
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な 板材として機械加工が可能となりました。 ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t といった厚みサイズでの提供が可能。 絶縁且つ断熱材として。 半導体製造装置等構成部材として。 電子部品、基板として。 様々な分野でのニーズが期待出来ます。 お気軽にお問い合わせください。
基本情報
規格材 0.3t×480×1000 0.5t×480×1000 1.0t×480×1000 2.0t×480×1000 3.0t×480×1000 ※厚み公差＋7％程度
価格帯
納期
用途／実績例
・半導体製造装置 ・液晶製造装置 ・有機EL製造装置 ・樹脂基板 ・断熱材 ・耐熱材 ・絶縁材 ・電子部品 その他、様々な分野で期待できます。
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取り扱い会社
ナラサキ産業株式会社「機能材料課」では、高機能材料受託加工を 手掛けております。 取扱い材料は「5つのカテゴリー」より １．セラミックス／ガラス ２．金属 ３．エンジニアリングプラスチックス ４．カーボン ５．表面処理 幅広く対応しており、当社に製作図面1枚頂ければ、完成加工品として様々な材料や表面処理をワンストップで提供させて頂きます。 汎用から特殊材料まで、高精度、微細、放電、レーザー加工や電子ビーム溶接、またコーティングや精密洗浄、ブラスト処理といった表面処理まで対応致します。 特に強みを発揮するのはセラミックスの高精度且つ短納期加工です。 従来数ヶ月要する納期を焼成済みの材料より機械加工する事でセラミックス短納期対応を実現。 ホトベールといったマシナブルセラミックス、またファインセラミックスであるアルミナ・ジルコニアだけでなく炭化珪素・窒化珪素・窒化アルミといった非酸化物セラミックスも含めたセラミックス全般に対応致します。海外製セラミックスでのコストダウン提案等、海外商材にも積極的に取り組んでおります。 数量1個からの試作開発案件から量産まで様々な受託加工に対応可能です。
