ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」
MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅広い機能を備えた堅牢でコンパクトな高性能コンピューター。
エッジでのＡＩ推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス＆ファンレスエッジコンピューター「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」をご紹介致します。 【概要】 「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 エッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフィールドアプリケーション向けの必要な機能を幅広く兼ね備えた、コンパクトで信頼性の⾼い⾼性能コンピューティングシステムです。 ※ご使用目的により、ギガビットLAN、10ギガビットLAN、PoE、DIO、RS232／422／485などから必要なI/Oコネクタを簡単に追加・変更いただけます。 GPUは超高速画像処理のカギであり、Tensorコアを持つNVIDIAQuadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載可能。GPU使用率を最大化しながら高スループットと低遅延を実現。DeepLearningの学習と推論を効率化しエッジコンピューティングの可能性を広げます。
基本情報
【特長】 ・最大8コアの第9世代Core ／XeonEプロセッサー搭載可能。 ・MXM3.1タイプA ／ BフォームファクターGPUモジュール拡張が可能。 ・最大64GBのデュアルDDR4－2666SO－DIMMメモリを搭載可能。 ・幅260mm×奥行き20mm×高さ8mmのコンパクトな筐体。 ・ファンレス冷却機構。 屋外の交通・インフラ施設や粉塵の多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。 ・高速I／Oインタフェース拡張機能。 PoE、パワーイグニッションセンシング、およびLAN、M12、DIO、USB、COMなどのさまざまなI ／Oで拡張可能。
価格帯
納期
用途／実績例
DX(デジタルトランスフォーメーション)、スマートファクトリーの実現に必要な幅広い機能を有しており、様々な事例に対応致します。 お気軽にお問い合わせください。 ※ご使用目的により、ギガビットLAN、10ギガビットLAN、PoE、DIO、RS232／422／485などから必要なI/Oコネクタを簡単に追加・変更いただけます。 イメージはカタログをご参照ください。
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取り扱い会社
ナラサキ産業株式会社「機能材料課」では、高機能材料受託加工を 手掛けております。 取扱い材料は「5つのカテゴリー」より １．セラミックス／ガラス ２．金属 ３．エンジニアリングプラスチックス ４．カーボン ５．表面処理 幅広く対応しており、当社に製作図面1枚頂ければ、完成加工品として様々な材料や表面処理をワンストップで提供させて頂きます。 汎用から特殊材料まで、高精度、微細、放電、レーザー加工や電子ビーム溶接、またコーティングや精密洗浄、ブラスト処理といった表面処理まで対応致します。 特に強みを発揮するのはセラミックスの高精度且つ短納期加工です。 従来数ヶ月要する納期を焼成済みの材料より機械加工する事でセラミックス短納期対応を実現。 ホトベールといったマシナブルセラミックス、またファインセラミックスであるアルミナ・ジルコニアだけでなく炭化珪素・窒化珪素・窒化アルミといった非酸化物セラミックスも含めたセラミックス全般に対応致します。海外製セラミックスでのコストダウン提案等、海外商材にも積極的に取り組んでおります。 数量1個からの試作開発案件から量産まで様々な受託加工に対応可能です。
