高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度センシング。 EVパワーモジュールに好適な白金温度センサ
パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期安定性 ■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能 ■使用温度範囲200℃以上 ■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【焼結タイプ白金温度センサの構造】 ■白金薄膜回路 ■Al太線ワイヤボンディング用ボンドパッド ■ガラス保護カバー ■アルミナ基板 ■裏面メタライゼーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■パワーエレクトロニクス向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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