【半導体製造向け】高品位『樹脂切削加工』
徹底した寸法管理による高精度な切削加工を実現！
半導体製造業界では、精密な部品加工が求められます。治具においては、寸法の正確さが製品の品質を左右し、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を及ぼす可能性があります。当社の高品位『樹脂切削加工』は、徹底した寸法管理により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体製造用治具 ・検査治具 ・位置決め治具 【導入の効果】 ・高精度な加工による品質向上 ・歩留まりの改善 ・製造プロセスの効率化
基本情報
【特長】 ・アクリル、PET、PCなど、様々な樹脂素材に対応 ・徹底した寸法管理による高精度な切削加工 ・最小製品寸法φ3mm～最大製品寸法1,200mm×2,500mm ・加工精度±0.02mm ・印刷合わせ精度±0.05mm 【当社の強み】 お客様のニーズに最適な納期・品質・コストで応えるため、高度な加工技術を取り揃えています。お客様のニーズ・ご要望の「その先」をも見据えたソリューションを提供いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
わたしたちパーツメーカーの使命は、お客様のニーズに最適な納期・品質・コストでお応えすること。 そのためには高度な加工技術を取り揃えるとともに、 お客様のニーズ・ご要望の「その先」をも見据えてお応えできる体制づくりが不可欠です。 ニチベイパーツは、多彩な加工技術の蓄積と一貫した生産体制で、 お客様のご要望により深く・広くお応し先見性を重視したソリューションを提供いたします。