【半導体製造向け】高機能『耐熱フィルム』
自動組立ライン対応！製品間ピッチ±0.03mmを実現
半導体製造業界では、歩留まりの向上が重要な課題です。特に、高温プロセスにおける部材の信頼性が、歩留まりを左右する大きな要因となります。耐熱性の低い部材は、製造プロセス中に変形や劣化を起こし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、優れた耐熱性により、高温プロセスにおける部材の安定性を確保し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での半導体製造プロセス ・電子部品の薄膜化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品の信頼性向上 ・薄型・軽量化の実現
基本情報
【特長】 ・優れた耐熱性 ・製品間ピッチ±0.03mmの実現 ・薄膜化による軽量化 ・高い寸法安定性 ・サンプル提供可能 【当社の強み】 お客様のニーズに最適な納期・品質・コストで応えるため、高度な加工技術と一貫した生産体制でお客様のご要望により深く・広くお応し、先見性を重視したソリューションを提供いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラ など
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わたしたちパーツメーカーの使命は、お客様のニーズに最適な納期・品質・コストでお応えすること。 そのためには高度な加工技術を取り揃えるとともに、 お客様のニーズ・ご要望の「その先」をも見据えてお応えできる体制づくりが不可欠です。 ニチベイパーツは、多彩な加工技術の蓄積と一貫した生産体制で、 お客様のご要望により深く・広くお応し先見性を重視したソリューションを提供いたします。