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  半導体・プリント基板向け画像検査装置　※カタログ進呈

  最新半導体パッケージ向けに中間プロセスから最終外観検査まで多彩な装置をラインアップ

  【ウェハバンプ自動検査システム『RWi-300MK3』の特長】 ■多様なバンプ構造に対応し、3D、2D、SDの同時測定を高速・高精度に実現 ■異なるバンプ角度の測定に対応 ■バンプの3D情報に基づき3Dピクセルレベルモデルを生成可能 ■1回のスキャンで複数ダイおよびバンプ高さを同時測定可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。