ニデックアドバンステクノロジー株式会社 本社、東京営業所、名古屋営業所 公式サイト

最新半導体パッケージ向けに中間プロセスから最終外観検査まで多彩な装置をラインアップ【SEMICON Japan 2026出展】

【展示会情報】 ＜SEMICON Japan 2026＞ 会期：2026年12月11日(水)～11(金) 会場：東京ビッグサイト 【ウェハバンプ自動検査システム『RWi-300MK3』の特長】 ■多様なバンプ構造に対応し、3D、2D、SDの同時測定を高速・高精度に実現 ■異なるバンプ角度の測定に対応 ■バンプの3D情報に基づき3Dピクセルレベルモデルを生成可能 ■1回のスキャンで複数ダイおよびバンプ高さを同時測定可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。

詳細は下記の「カタログをダウンロード」よりPDFをご確認いただくか、お気軽にお問合せください。

Equipment Front End Moduleフルパネルサイズ対応自動搬送機

・フルパネルサイズ対応　510×515mm/600×600ｍｍ ・ロードポート数・配置 ・パネル回転機構　などさまざまなカスタマイズが可能です！