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株式会社サンコー技研

半導体・AI DC・車載デバイス向け打ち抜き加工技術

基板や電子デバイスの精密打ち抜き加工を得意とする、創業50年となる東大阪のメーカーです。代表的製品は全国交通系ICカード1億枚を全数担当し、市場クレームはゼロ『1億分のゼロ』の技術を保有しております。近年は、パワー半導体向け放熱部品を月産300万個を量産しながら、もの補助事業5度の採択で新技術開発にも取り組んでおり、昨年シリコンバレー展示会でも大好評を得た加工・工法技術を中心にご紹介いたします。

関連リンク - https://www.techbizexpo.com/

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第14回 次世代ものづくり基盤技術産業展―TECH Biz EXPO 2025―

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当社は、産業技術の研究開発の促進及び普及啓発、産業に関する人材の育成、 経営の支援、経済交流の促進等による中小企業者等への総合的な支援を通じて、 市民福祉の向上に寄与すること並びにものづくりをはじめとする地域産業の 高度化及び新たな産業の創造・育成を図ることにより、中部圏の中核たる 名古屋市の産業振興に寄与することを目的として設立されました。 創業・経営支援、研究開発支援、工業技術支援、産業振興施設の管理運営、 産業見本市・展示会の開催など、この地域の中小企業等が必要とする総合的な 支援を効果的・効率的に行っていきます。

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