多層プリント基板とは
4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています！
「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【製品例】 ■遠隔操作用通信制御基板 ■BGA搭載6層プリント基板 ■車載用途向け4層プリント基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、プリント基板の総合メーカーとして、プリント基板の設計・開発から 片面・両面・多層プリント基板の試作・量産製造を行っている総合メーカーです。 日本と香港を調達起点として日本・中国・台湾の提携、合弁、協力工場との連携により 様々な仕様のプリント基板の製造・供給を可能にしています。 生産ボリュームにおいても小ロットから量産供給対応が可能です。 またお客様のご希望に沿った商流・お取引が実現できるよう全力で検討してまいります。 量産プリント基板では小ロットも喜んで供給対応いたします。 部品実装・組立工程で必要な静電対策品、テープなど梱包資材の販売もしております。 プリント基板全般に関することなら、ぜひ当社にお任せください。
