ギャップフィラー Tflex SF800シリーズ
Laird社製シリコンフリーギャップフィラー
シリコンフリーで7.8WmKの高い熱伝導率を実現
基本情報
熱伝導率(WmK)：7.8 硬度(Shore00)：81 密度(g/cc)：3.21 厚さ(mm)：0.5～4.0 温度範囲：-25℃～120℃
価格帯
納期
用途／実績例
・自動車 ・フラットパネルディスプレイ ・ハードディスクドライブ ・医療機器 ・レーザー機器 ・航空・防衛 ・太陽エネルギー
シリコンフリーで7.8WmKの高い熱伝導率を実現
熱伝導率(WmK)：7.8 硬度(Shore00)：81 密度(g/cc)：3.21 厚さ(mm)：0.5～4.0 温度範囲：-25℃～120℃
・自動車 ・フラットパネルディスプレイ ・ハードディスクドライブ ・医療機器 ・レーザー機器 ・航空・防衛 ・太陽エネルギー
