【電子部品向け】鏡面仕上研磨加工
ミクロンオーダーの板厚均一化を実現し、基板の品質向上に貢献！
電子部品業界において、基板の品質は製品全体の信頼性を左右する重要な要素です。 基板の板厚が不均一であると、部品の実装精度に影響し、最終製品の性能低下や故障の原因となる可能性があります。 当社の鏡面仕上研磨加工は、ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現し、基板の品質向上に貢献します。 これにより、精密機器の組み付け精度を高め、最終製品の品質保証を可能にします。 【活用シーン】 * 基板製造における板厚調整 * 精密機器の組み立て工程 * 品質管理における板厚精度の向上 【導入の効果】 * 基板の品質向上 * 製品の信頼性向上 * 組立工数の削減
基本情報
【特長】 * 高精度な板厚調整研磨が可能 * 独自の研磨条件と長年の経験 * ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現 * 鋼板の板厚を均等に揃えたいという需要に対応可能 * 最終製品の精度向上、組立工数の削減に貢献 【当社の強み】 特殊加工技術により高い板厚精度や表面品質を謳い、エレクトロニクス関連等の最先端分野から建材･日用品まで広くご用命を頂いております。
価格帯
納期
用途／実績例
【ターゲット】 ■精密機器製造の押板、半導体製造装置部品、プラント用、宇宙開発系など、 極めて高い板厚精度が求められる分野 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
ニツセン事業部では、ステンレスの特性を活かした産業機械を 設計から製作・販売まで一貫して手がけております。 染色・化学・食品・医療機械など幅広い分野に実績があり、 独自の技術と品質は、各業界から高い評価を頂いております。 加工品事業部では、特殊加工技術により高い板厚精度や表面品質を謳い エレクトロニクス関連等の最先端分野から建材･日用品まで広くご用命を頂き 国内外を問わず高い評価を頂いております。