高機能エポキシ化合物『TEPIC』
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
塩素量や粒径などに応じて、多種のグレードを有しております。 ■TEPIC-S：電子材料向け基本グレード ■TEPIC-SP：微粉グレード ■TEPIC-SS：超低塩素グレード ■TEPIC-HP：微粉、高融点グレード ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1週間
無償サンプル提供可能です。
用途／実績例
LED周辺材料（透明封止材、リフレクター材など） ソルダーレジストインキ CFRPマトリクス樹脂 粉体塗料硬化剤
ラインアップ（4）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| TEPIC-S | 電子材料向け基本グレード（最大粒径350μm以下、塩素850ppm以下） |
| TEPIC-SP | 微粉グレード（平均粒径3μm以下、塩素850ppm以下） |
| TEPIC-SS | 超低塩素グレード（最大粒径350μm以下、塩素300ppm以下） |
| TEPIC-HP | 微粉、高融点グレード（平均粒径5μm以下、塩素250ppm以下、融点約150℃） |
