実験用ドライエッチング、成膜装置
ヨーロッパ発の技術から生まれた汎用性の高い装置！実験～量産に幅広く対応可能！
当社は汎用性の高いエッチング装置や、低温低圧条件でも緻密に成膜できる堆積式の成膜装置を取り揃えております。 【ドライエッチング機種（一例）】 Pishowシリーズ： ■シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能 ■幅広い温度の工程に対応可能 ■エッチングの速度と均一性を精密制御 ■BOSOH工程に対応可能 【成膜機種（一例）】 Shale Cシリーズ： ■ICP CVD（誘導結合プラズマCVD） ■低温条件（<120℃）で緻密な成膜を実現可能 ■プラズマによる損傷を低減でき、漏れ電流を抑える ■高アスペクト比の穴埋めに適用 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
基本情報
低価格、短納期で様々なニーズに応えます
価格帯
納期
用途／実績例
HEMT工程のソリューションを提供、SiNx、TiN、pGaN、AlGaN層の特別処理が可能です。 DRIE技術をベースに、Si、SiCの深掘りに対応します。 MRAM開発に適した技術ご提供致します。
