極低比重導電材料！ ニッケル/銅コート中空PAN粒子
驚くほどの軽さ！中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料
独自の微粒子加工技術を元に、中空PAN粒子の表面に銅とニッケルをコーティングした微粒子です。 電磁波シールドフィルム、導電性接着剤、導電性ペースト等を中心にご利用頂けます。 <特長> ・導電性能が優れた低比重導電粒子 ・金属粒子に比べてシャープな粒度分布 ・溶剤バインダーと混合の際, 粒子の沈殿率が非常に低い また、粒子サイズ、金属コート量、表面処理剤の変更など、ご要望に応じてご提供させて頂くことが可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
基本情報
製品例 ニッケル/銅コートPAN CPH-Nシリーズ コア：中空PAN粒子 シェル：ニッケル/銅 形状：球状 コート量：Ni 10%、Cu 80% 比重：0.4 粉体抵抗：0.38mΩ サイズ：30um （D50 基準)
価格帯
納期
用途／実績例
電磁波シールドフィルム 導電性接着剤 導電性ペースト 等
