極低比重導電材料! ニッケル/銅コート中空PAN粒子
驚くほどの軽さ!中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料
基本情報
製品例 ニッケル/銅コートPAN CPH-Nシリーズ コア:中空PAN粒子 シェル:ニッケル/銅 形状:球状 コート量:Ni 10%、Cu 80% 比重:0.4 粉体抵抗:0.38mΩ サイズ:30um (D50 基準)
価格帯
納期
用途/実績例
電磁波シールドフィルム 導電性接着剤 導電性ペースト 等
驚くほどの軽さ!中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料
製品例 ニッケル/銅コートPAN CPH-Nシリーズ コア:中空PAN粒子 シェル:ニッケル/銅 形状:球状 コート量:Ni 10%、Cu 80% 比重:0.4 粉体抵抗:0.38mΩ サイズ:30um (D50 基準)
電磁波シールドフィルム 導電性接着剤 導電性ペースト 等