台湾製 セミオート/全自動 切削平坦化加工装置
金属やポリマーを高精度に平坦化いたします。
・「水あり・水なし」の両方式で材料を切削可能 ・ウォームアップ不要で即時稼働が可能です。 ・当社装置は材料のサイズ選定が高く、最大24インチ対応可能。 ・1回で異なるサイズの材料を対応可能
基本情報
・厚みバラつき制御（TTV)＜3um ・表面粗さ（Ra)<30nm ・加工可能な材料：金、銀、スズ、銅、ポリマーなど ・加工不可の材料：ダイヤモンド、サファイアセラミックなど、硬くて脆い材料
価格帯
納期
用途／実績例
アプリケーション例 ・LEDチップ ・LEDパッケージ ・Micro LED ・UV LED ・IR Sensor ・VCSEL ・RDL(プローブカード技術) ・半導体バンプトリミング ・半導体基板トリミング ・セラミック基板 ・セラミック、異種材料の加工 ・セラミック、粗さ制御 ・セラミック、コプラナリティ
