温調機器の冷却配管をカプラで効率化！「温調機器配管用カプラ 」
スーパーコンピュータにおける、CPUなどの発熱部品を効率的に冷却する冷却水配 管の接続・分離を「カプラ」でスムーズに！
温調機器配管用カプラは冷却配管の接続・分離を効率化できるカプラです。 分離時の液だれ量・接続時の空気混入量を低減する液だれ低減バルブを採用した「カプラ」や各種取付形状・サイズ・本体材質など、様々な機能・仕様を備えた「カプラ」をご用意しております。 【特長】 「コンパクトゼロスピルカプラ」 ■低圧用・大流量タイプ・冷却水配管用 ■コンパクトサイズで省スペース化 ■ 液だれ低減バルブ構造（接続・分離時の空気混入量と液だれ量を低減） ■ワンタッチ接続 ■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止 「ゼロスピルカプラ」 ■中圧用・汎用型 ■ 液だれ低減バルブ構造（接続・分離時の空気混入量と液だれ量を低減） ■ワンタッチ接続 ■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止 「ハイフローカプラ」（準標準品） ■低圧用、水・温調機器配管用 ■コンパクトサイズで省スペース化 ■冷却効果を高める大流量タイプ ■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
「コンパクトゼロスピルカプラ」 ■本体材質：ステンレス鋼（SUS304）（ソケット本体のみ表面処理：無電解Ni複合めっき） ■取付部サイズ・形状：R1/8, R1/4 ■最高使用圧力：1.0MPa ■シール材（使用温度範囲）：エチレンプロピレンゴム（-10℃～+100℃） 「ゼロスピルカプラ」 ■本体材質：真ちゅう・ステンレス鋼（SUS304） ■取付部サイズ・形状：Rc1/4, Rc3/8, Rc1/2, Rc3/4, Rc1 ■最高使用圧力：3.5MPa ■シール材（使用温度範囲）：ニトリルゴム（-20℃～+80℃）・ふっ素ゴム（-20℃～+180℃）・エチレンプロピレンゴム（-40℃～+150℃） 「ハイフローカプラ」※ハイフローカプラは準標準品です。 ■本体材質：真ちゅう・ステンレス鋼（SUS304） ■取付部サイズ・形状：Rc1/4, Rc3/8, Rc1/2 ■最高使用圧力：1.0MPa ■シール材（使用温度範囲）：ふっ素ゴム（-20℃～+180℃）・エチレンプロピレンゴム（-40℃～+150℃）真ちゅう製のエチレンプロピレンゴム仕様は受注生産品です。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
