半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ
粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能！
基本情報
【特性(一部)】 ＜MPS-10＞ ■引張強度(MD/TD)[MPa]：50/40 ■伸び(MD/TD)[％]：300/340 ＜MPS-11＞ ■引張強度(MD/TD)[MPa]：58/38 ■伸び(MD/TD)[％]：258/351 ＜MPS-13＞ ■引張強度(MD/TD)[MPa]：79/39 ■伸び(MD/TD)[％]：120/335 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用 ■樹脂との離型 ■金型の封止樹脂汚染防止 ■溶剤削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
当社は、Nitto(日東電工)グループの中において住環境事業を担う企業であり、さらにはMRO事業、インフラ事業など社会経済に幅広く関わる重要な事業活動を行っています。 販売製品も400社余りの関連メーカー品や機能性加工品など多岐に渡り、「お客さまの声をカタチに」変えて、スピーディーに対応するノウハウを備えています。 『会社概要』 社名 ：日東エルマテリアル株式会社 Nitto L Materials Corporation 設立 ：1979年 6月1日 ※旧社名(株)エル日昌 2015年より社名変更 資本金：8千万円(日東電工株式会社100％) 年商 ： 122億円（2023年度） 社員数：100名
