【2025年6月4日(水)～6日(金)】「電子機器トータルソリューション展 2025」出展のお知らせ
大船企業日本株式会社
大船企業日本株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される電子機器トータルソリューション展 2025に出展致します。 アドバンスドパッケージ技術「FO-WLP」や「FO-PLP」、「CPO」、「AiP」等対応の自社開発CNC・光学・制御技術を搭載したシステムによる最先端レーザ加工技術（フェムト秒/ピコ秒/UV/CO2)をはじめ、高精度ドリル穴明技術・外形加工技術・検査などをご紹介します。 部品内蔵技術の高度化やAIチップ対応に貢献する技術の数々をご覧下さい。 【出展内容】 ■各種レーザ技術ソリューションのご提案 顧客専用システム開発/カスタマイズ/最適な工法提案 受託加工：試作加工～量産までのサポート体制 ■ドリル穴明ソリューションのご提案 パッケージ基板加工20～35万/40万回転スピンドル搭載、二重ビアホール加工 HDI高精度加工：内層検知式バックドリル機能、各軸CCDアライメント機能 ■外形加工ソリューションのご提案 光モジュール用加工技術：各軸CCDアライメント機能、ザグリ加工 ■各種検査技術のご提案 レーザーブラインドホール検査、穴位置検査、外観検査ほか
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開催日時 2025年06月04日（水） ～ 2025年06月06日（金）
10:00 ～ 17:00
※時間は予定時間です - 会場 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟5ホール ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■小間番号：5D-03 ■出展ゾーン：プリント配線板技術展-6 製造装置・設備 ■アクセス ・りんかい線：国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ：東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分)
- 参加費 有料 入場料1,000円(税込)※WEB登録者は無料
