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高速高周波対応プリント配線板
製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材）をご提案！
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高信頼性ビルドアップ配線板
高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など！各種仕様に対応可能です
最終更新日
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銅コイン埋め込みプリント配線板
銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介
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高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術
半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
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高速伝送プリント基板
国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたします
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シミュレーションベース基板設計
要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします
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シミュレーション事例
他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました
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基材ラインアップ
キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております
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カスタム＆特殊用途向け基板
長年実績のある技術で開発！シミュレーションによる特性の事前検証が可能です
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いまさら聞けない！プリント基板の基礎知識
様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板（配線板）の基礎を徹底解説！【ハンドブック無料進呈中】
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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】
高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！
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400Gbpsスイッチ対応プリント配線板（基板）
400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます！
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5G基地局アンテナ対応プリント配線板（基板）
5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます！
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ミリ波レーダー対応プリント配線板（基板）
ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！
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電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
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耐振動、耐環境による長寿命化電子機器への提案
フレックスリジッド一体化のプリント基板（配線板）で小型化・高密度化・長期信頼性を実現！
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高密度設計への対応
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！
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宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板）
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
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複合板厚配線板『T-SEC-Board』
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
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銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
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カラーラベルプリンター「Pro330S」 専用キャビネット
【新商品リリース！】カラーラベルプリンター専用 キャビネットのご紹介 ホルダー縦置きで省スペースに貢献！
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大電流・高電圧・高放熱仕様への対応
大電流（最大400A）通電試験をはじめ、好適な放熱構造のご提案をいたします！
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産業機器・航空宇宙向け基板回路設計・アートワーク・実装サービス
ミリ波、高速高周波対応や宇宙用途、産業用機器向け基板設計から実装・検査までのモノづくりをワンストップでアウトソーシング出来ます。
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設計＆製造一貫ソリューションサービス
当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！
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高密度部品への対応
狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します
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高密度ビルドアップ構造への対応
4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です！
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高速・大容量伝送への対応
液晶ポリマーフレキ材の採用など、ニーズに合わせたご提案をさせていただきます！
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フレックスリジッド構造への対応
フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現！
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プリント配線板：各種カスタムプリント配線板カタログ
プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。
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OKIサーキットテクノロジーの実装サービス
お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現！お気軽にご相談ください
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