高密度ビルドアップ構造への対応
4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です！
当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ■高周波対応 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革（DX）の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。
