高密度部品への対応
狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能！用途に応じた仕様をご提案します
当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ ・プローブカード：0.65mm ・CSPメイン：0.40mm ・パフォーマンスボード：0.50mm ・バーンインボード：0.40mm ■穴あけ仕様 ・最小φ0.10～最大φ6.2キリ ■穴埋め仕様 ・最小φ0.15～最大φ0.8キリ ■配線密度（L/S） ・内層18μm：50/50μm 35μm：60/70μm ・外層60μm：100/100μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革（DX）の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。
