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高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ  ・プローブカード:0.65mm  ・CSPメイン画像:0.40mm  ・パフォーマンスボード:0.50mm  ・バーンインボード:0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.oki.com/jp/Advanced-ems/

基本情報

【その他利用シーン】 ■穴あけ仕様  ・最小φ0.10~最大φ6.2キリ ■穴埋め仕様  ・最小φ0.15~最大φ0.8キリ ■配線密度(L/S)  ・内層18μm:50/50μm  ・35μm:60/70μm  ・外層60μm:100/100μm ■最小パッドピッチ  ・0.15mmピッチ/パッドφ0.08 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

当社は、社会インフラを支える企業として、市場のニーズをいち早くつかみお客様に満足いただける商品を提供しています。 社会全体が、デジタル変革(DX)の加速を伴いながら、ニューノーマルへ向けた構造的な変化を見せています。 当社は、この変化を捉え、これまで培った技術的な強みを継承しながら、社会課題を解決し「社会の大丈夫をつくっていく。」ための研究開発に取り組んでいます。 先端的な技術領域に注力し、安全安心で持続可能な社会インフラを実現します。

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