【電子機器製造向け】フッ素加工刃と波形研磨刃で作業効率アップ！
サクサク切れる2種類の特殊刃で基板切断作業を効率化
電子機器製造業界では、基板の正確な切断が製品の品質を左右します。特に、精密な作業が求められる基板切断においては、切れ味の悪い刃物を使用すると、基板の破損や作業効率の低下につながる可能性があります。当社の特殊替刃は、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・基板の切断作業 ・電子部品の加工 ・滑りやすい素材の切断 【導入の効果】 ・作業時間の短縮 ・切断精度の向上 ・コスト削減
基本情報
【特長】 ・切れ味を重視した特専黒刃にフッ素加工を施し、切断対象物との滑りを良くします。 ・カット時の抵抗値を軽減（オルファ特専黒刃と比較）。 ・波形に研磨した刃が滑りやすい素材にしっかり掛かり、スムーズにカットできます。 ・大型カッターナイフ本体に装着可能。 ・ダンボール、ビニール被膜のパイプカバー、グラスウール、ロープ、ストレッチフィルム等、様々な素材に対応。 【当社の強み】 「折る刃式カッターナイフ」のパイオニアであるオルファ株式会社が、設計・開発から製造まで日本国内で行い、確かな品質の商品を提供しています。
価格帯
納期
用途／実績例
■物流倉庫、店舗バックヤードなど
