半導体関連装置 「ウェット式エッチング装置」
ドラフト構造でクリーンルーム仕様！エッチング処理やレジスト除去する装置
「ウェット式エッチング装置」は、半導体関連で使用される各ウェハーをバスケットに入れ、X-Y-Zロボットにて、エッチング処理やレジスト除去の作業を行います。 発生ガス、及び空気は、薬品系、有機溶剤系に出来るだけ分けた状況での排気が可能。 使用不可となった薬液（フッ酸、 塩化鉄）と、有機溶剤（アセトン）は付設の専用タンクへ一括排出します。 クリーンルームでも使用できるドラフト構造です。 【特徴】 ○薬液槽、及び純水槽にはＮ２ガス散気システムを装備 ○バブリングにより各液体の混合と高レベルの洗浄効果を発揮 ○薬液槽はすべてPVC製トレイ上に設置 ○アセトン槽にはSUS製トレイを設け、液ダレやオーバーフロー、 排水への薬液混入に対処 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【概要】 ○処理工程プログラムは、10パターンを任意で設定可能 ○複雑な処理工程も、多彩なワークで対応 ○自動消火システムと炎検知センサーにより、万が一の発火にも、 CO2ガス噴射ですばやい消火が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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