ニュース一覧
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2026年2月18日から京都で開催される京都パルスプラザに出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年の半導体展の出展に引き続き、本年も「京都パルスプラザ」に出展いたします。 ここでしか見られない最先端コレットが勢揃い! チップ搬送用コレットのスペシャリストが、現場の「困った」を解決する最新ラインナップを大公開します! 接触幅0.1mm以下を実現した驚異のゴムコレット! イオナイザー対策対応のゴムコレットはもちろん、 高アスペクト・大型チップにもバッチリ対応する特許取得済みのホルダー機構など 現場で「こんなコレット欲しかった!」と思わず声が出るはず…サンプル実物もたくさん展示予定! 実際に手に取って、触って、性能をその場で体感できます。ぜひぜひ、当社ブースに遊びに来てください! 「これ見に来てよかった〜」って絶対思ってもらえる自信があります! 【展示内容】 ・ピックアップコレット(ゴム/樹脂/金属/その他) ・ボンディング関連部品(突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン) ・ワイヤーボンディング関連部品 (EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ) ・搬送部品(マガジンラック・ICチップトレイ)
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2025年10月九州で開催される第2回半導体産業展に出展いたします
このたびオルテコーポレーションは昨年に続き「第2回 九州半導体産業展」に出展いたします。 チップ搬送用コレットの専門メーカーとしてイオナイザー対策のゴムコレットや高アスペクト・大型チップに対応できる特許取得済みのホルダー機構など、最先端の実装工程に応える製品を多数ご紹介いたします。 特に注目はロの字型ザグリタイプのゴムコレットでチップとコレットの接触幅0.1mm以下を実現した超精密加工技術。 光学デバイスやバンプ付きチップにも対応可能でコレット先端のフラットネスが求められる高精度アプリケーションにも最適です。 コレットなど取扱い商品についてはサンプル展示もご用意しておりますので、ぜひ当社ブースへお立ち寄り下さい。 【展示内容】 ・ピックアップコレット(ゴム/樹脂/金属/その他) ・ボンディング関連部品(突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン) ・ワイヤーボンディング関連部品 (EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ) ・搬送部品(マガジンラック・ICチップトレイ)
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2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します
有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、9月25日より開催される、「第一回九州半導体産業展」に弊社ブースを出展します。 近年、熊本県での半導体工場設立を背景に、日本国内での半導体製造分野への関心が再び高まっています。 この機会に、ぜひイベントに足を運んでみてください。 展示内容には、新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波洗浄機」も含む下記の製品を展示します。 展示内容 ・ピックアップコレット(ゴム/樹脂/金属/その他) ・超音波洗浄機・超音波発振機 ・半導体製造後工程の消耗品、保守部品(サードパーティー品) ・ダイボンディング関連部品(突き上げニードル・ディスペンスノズル) ・ワイヤーボンディング関連部品(ウインドウクランパー・フィンガークランプ) ・部品洗浄外注サービス(キャピラリーやウェッジ、保全部品) ・搬送部品(マガジンラック・ICチップトレイ) ・マイクロ3Dプリンター BMF MicroArch
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ネプコンジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。
当社は、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン 「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。 ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、是非とも当社ブースに お立ち寄り下さいますよう、お願い申し上げます。
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「MEDTECH JAPAN SHOW IN TOKYO」へ出展いたします。
2021年4月14日~16日に 東京ビッグサイト にて開催される「MEDTECH JAPAN SHOW IN TOKYO」にBMF試作品を出展を予定しております。 http://www.medtecjapan.com/ なお新型コロナウイルス感染症対策として、ブース内の混雑を避けるため来場者の応対管理を実施します。ご来場前には弊社まで、ご予定のご連絡をお願いしております。 ブース予約フォーム https://forms.gle/MLMBrThYTmbsCVHi9 または時間が確定していない場合は、参加の旨だけご連絡いただければ構いません。 ご理解とご協力のほどよろしくお願いいたします。 皆様からのご連絡をお待ちしております。