後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか？
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【出展情報】 ◆中小企業新ものづくり・新サービス展 日程：2022年12月14日 ～ 2022年12月16日 会場：東京ビッグサイト 東7ホール 出展ゾーン：機械・部品 ブース番号：D50 ◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展 日程：2023年1月25日 ～ 2023年1月27日 会場：東京ビッグサイト ブース番号：26-36 【当社ができること】 下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々です。 ■ピックアップの対象となる製品 ■チップ形状について(サイズ外寸、厚み、その他、凹凸部、バンプなど) ■当社コレットを導入するマシン(メーカーと型番など) ■エラー検出の方式(真空判定、光学式判定など) ■使用環境について、温度など(耐熱性を考慮する必要性など) ■当社製品の用途、使用プロセスについて(ダイアタッチ、トレーやパッケージへの移送など) ■現在の使用中のコレット(材質、メーカー、サイズ、型番など) ■今回当社商品を検討するに至った経緯 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
有限会社オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取り扱っている会社です。当社は創業当時からピックアップツールの開発と提供に情熱を注いでおり、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。半導体製造装置の消耗パーツのことなら、是非当社までご相談ください。
