半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。
基本情報
半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。 モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。 以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体後工程で、弊社製品を取り入れた方々からは、生産性が向上した、引っかき傷が改善したなどのお声をいただいています。 自社では改善が難しい事例にも柔軟に対応し、貴社に合わせた製品設計を行っていきます。
カタログ（6）
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取り扱い会社
有限会社オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取り扱っている会社です。当社は創業当時からピックアップツールの開発と提供に情熱を注いでおり、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。半導体製造装置の消耗パーツのことなら、是非当社までご相談ください。
