傷防止を徹底した、半導体チップの搬送を可能とした技術提供
半導体チップの材質や製造環境に適合するコレットの材質や硬さ、先端の形を独自に設計し、製造いたしております。
■製造可能なコレットの材質 ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット（ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム） ・セラミックコレット ・ポーラス素材（多孔質素材）コレット ・次世代樹脂新材料 ■提供可能な形状 ・先端がとがったもの ・四角形 ・特殊形状 ・３Dプリントノズル
基本情報
チップへの引っかき傷を防止し、凹みなどの製品の品質を低下させる要因の一切を排除します。 適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
従来のコレットでは60%ほどのチップへのエラーが懸念されてたものの、弊社のピックアップツールに入れ替えることにより、ほぼ0%にまで改善しました。 弊社ではコレットの設計や3Dプリンターでの研究を日々行っており、最新の材質や特殊形状の設計にも柔軟に対応できます。
カタログ（3）
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この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
有限会社オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取り扱っている会社です。当社は創業当時からピックアップツールの開発と提供に情熱を注いでおり、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。半導体製造装置の消耗パーツのことなら、是非当社までご相談ください。
