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超音波トーショナル接合機「TSP」

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超音波トーショナル接合機「TSP」

円形の接合および溶着が可能！

「Torsional」は、円形の接合および溶着を可能にした、ねじり振動型接合機です。 自動車用エアバックの圧力容器にも使用されています。 また容器の底面に部品を接合するのにも適しています。 【特長】 ○円形の接合および溶着が可能 ○およそ1秒以下の瞬間接合が可能 ○融点の3分の1程度の低温接合が可能 ○ホーン交換作業が容易 ○アクチュエーター単体の販売も可能 ○メンテナンス性の良い構造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - https://www.ostem.co.jp

基本情報

【仕様】 ○Type 　・TSP750 　・TSP3000 　・TSP8000 ○周波数：20 kHz ○入力電圧：3φ200 V ○出力：10000 W (MAX) ○加圧力：750/3000/8000 N ○コントローラー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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株式会社オステムは、50年に及ぶ経験と解析ソフトによる精密な分析、多様なサンプルテストにより最高水準の超音波技術を誇るスイスの超音波メーカーTELSONIC社の製品を販売をしております。 また、製造メーカー（国内）の長きに渡る液体中の気泡除去研究による知識と高い技術によって製造された気泡除去装置の販売も始めました。 超音波製品、消泡・気泡除去装置、それぞれレンタル可能なテスト機をご用意しております。 お客様のお困りごとの解決に役立てるよう努めて参ります。

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