株式会社ピーワン 公式サイト

当社独自のレーザ加工技術により、SMT関連のメタルマスクをはじめ、 バンプ形成用マスクや、プレス抜き前の試作加工品などの各種 薄板冶具のご要望にお応えします。 加工に使用するステンレス材は高精度圧延品を使用し、板厚管理が正確。 また、レーザ加工機は高速レーザヘッドと高精度リニアテーブル駆動により、 BGAやCSPの形状で求められる真円をCADデータ通りに再現いたします。 【オプション】 ■ハーフエッチング加工 ■ニムフロン加工 （その他特別仕様はご相談ください） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■加工方法：トレパニングYAGレーザー＋リニア駆動システム ■材質：SUS304 3/4H TA処理加工 ■テーパ量：板厚の10％以内 ■最大加工エリア：600mm×600mm ■標準板厚：0.05、0.08、0.1、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.18、0.2 ■形状精度：±10μm ■加工位置制度：±10μm/600mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。