【半導体マスク向け】エッチング加工
金型不要でコストダウン。試作1個から対応。バリのない精密加工。
半導体業界では、高性能なデバイス製造のため、高精度なマスクが不可欠です。微細なパターンを正確に転写するためには、バリやカエリのない、精密な加工が求められます。試作段階でのコスト削減、短納期での部品調達も重要な課題です。当社エッチング加工は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体製造におけるマスク製作 ・試作段階でのマスク部品 ・多品種少量生産 【導入の効果】 ・高精度なマスク部品の提供 ・コスト削減 ・短納期対応
基本情報
【特長】 ・1個からの小ロット対応 ・バリ・カエリのない精密加工 ・短納期対応 ・ブリッジレス加工 ・5μm薄板への対応 【当社の強み】 ・最短即日納品 ・1ミクロン単位の精度 ・低コスト ・現物やスケッチからの製作 ・多様な二次加工への対応
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
