ファインセラミックス ≪事例5 二次加工≫
サブミクロンの加工事例をご紹介します！
基本情報
・セラミックスにサブミクロンの精密な加工を施すことができます。 ・サブミクロンの高精度な外径加工が可能です。 ・孔径Φ40μm以上での高精度な孔加工が可能です。 ・高精度表面仕上げ加工が可能です。
価格情報
-
納期
用途／実績例
・光通信用フェルール ・光デバイス部品 ・放電加工機用電極ガイド ・摺動軸部材 ・位置決めピン ・回転軸（モーターなど）部材 ・薬液プランジャ―
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
PILOTファインセラミックスは、当社シャープペンシルで培った混練、押出成形、焼成といったコア技術を利用したユニークなセラミック製品です。 独自開発の押出成形設備と焼成ノウハウにより緻密に成形し、均質に焼成された高密度・高強度・高純度のセラミックスです。さらに二次加を加えることにより、内外径に高精度(ミクロンオーダー)の寸法精度と表面の平滑面(サブミクロンオーダー)の面粗度が提供可能です。
