浮上式 基板搬送装置
基板はポーラス・PEプレート上にセット！基板両面検査の場合でも基板の反転不要
当社で取り扱っている「浮上式 基板搬送装置」についてご紹介いたします。 材質は、超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)を使用しており、平均孔径は Min2μm～Max80μm、気孔率は35％～40％。 また、空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリークする帯電 防止方式で、耐熱温度は、連続90℃となっております。 【仕様(一部)】 ■材質：超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) ■平均孔径：Min2μm～Max80μm ■気孔率：35％～40％ ■平坦度：10μm ■帯電防止方式：空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の仕様】 ■耐熱温度：連続90℃ ■密度：0.94g/cm3 ■最大寸法：1,000mm×1,000mm×8t～ ■ケース材質：SUS Al ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
当社は、超高分子量ポリエチレン製ポーラス材を利用した、微小部品の 吸着浮上搬送システムを開発、製造、販売を行っている会社です。 微小部品に配慮したエア搬送システムを創出。また、デモ機により 対象ワークの流動性等をご確認いただけます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。